SpaceX 和 Cursor 计划最早于周三发布他们首款联合开发的AI模型（1分钟阅读）

# 来自 @jukan05 的 Thread 串文 来源：https://threadreaderapp.com/thread/2074621759891132710.html ## 更多来自 @jukan05 Jukan 头像 (https://threadreaderapp.com/user/jukan05) 2025年10月29日 SK海力士2025年第三季度财报电话会 – 关键问答（1） ⸻ 1. 关于2026年HBM供应谈判完成的细节 • 今年，众多外部变量使得不仅供应量，连产品组合都难以敲定。由于客户的性能要求不断演变，整个过程比最初预期的耗时更长。 不过，与客户的讨论现已结束，明年HBM的供应合同已经敲定。自2023年以来，AI基础设施的需求以及公司强劲的产品竞争力使HBM一直处于售罄状态。当前价格设定在能够维持盈利能力的水平。 鉴于AI市场驱动的HBM需求快速扩张，短期内供应将难以赶上需求。增长预计将超过通用DRAM。即使在2027年，供应相对于需求预计仍将偏紧。公司将确保按时交付符合客户需求的产品。 ⸻ 2. 关于客户对更高规格HBM4的要求 • 随着AI推理市场扩大，内存带宽变得愈发重要。由于HBM4的I/O通道数已定为上一代的两倍，客户的要求已转向更高速度的性能。 公司凭借业界领先的HBM技术，正在满足这些增强的规格要求。公司是业界最快交付反映客户升级需求样品的厂商之一，现已做好量产准备。 随着AI芯片制造商之间竞争加剧，内存性能已成为技术发展的关键瓶颈。包括HBM在内的下一代内存的性能要求将持续提高。SK海力士计划按时交付符合客户期望的下一代HBM产品。 SK海力士2025年第三季度财报电话会 – 关键问答（2） ⸻ 3. 季度业绩突破10万亿韩元——本轮内存周期与以往繁荣有何不同？ • 与早前预期相反，今年内存需求激增，推动市场进入超级繁荣期。我们认为当前周期与2017/2018年的周期不同。 关键区别在于，当前需求与向AI的范式转变相关联，并正在连接广泛的应用程序。AI通过叠加到现有用例上来创造需求，从中长期来看，它通过培育自动驾驶和机器人等新应用程序来推动根本性变革。 值得注意的是，随着AI计算向推理扩展，它也在刺激通用服务器的需求。我们预计明年服务器系统出货量将增长百分之十几。服务器端需求将继续引领整体DRAM需求。 在供应方面，即使HBM产量扩大并获得更多洁净室空间，总产量增长本质上受到限制。这些特征在结构上制约了DRAM行业的供应增长，这支撑了我们认为超级周期将延长的观点。 ⸻ 4. 认为eSSD需求具有结构性强劲的依据 • NAND需求上升的背景：随着服务器客户加大AI投资，AI服务器和通用服务器的建设都在增加。TLC产品的需求正在上升。随着图像和视频等AI生成数据激增，存储需求攀升，造成HDD供应短缺。超大规模数据中心正越来越多地转向大容量QLC eSSD。我们认为当前的需求变化超越了短期的供需问题，正在推动eSSD需求的结构性上升趋势。 为了克服传统LLM方法的局限性，RAG（检索增强生成）的重要性日益增长。RAG并非仅依赖训练数据，而是在生成最终答案前从外部数据库中检索与查询相关的文档，从而通过纳入最新和用户特定数据实现更高准确性。实施RAG需要构建外部数据库的向量存储，而eSSD对于快速检索必不可少。因此，我们预计存储需求将因高性能TLC和大容量QLC eSSD而上升。 此外，随着推理期间数据吞吐需求激增，将原本由GPU处理的数据卸载到内存/存储以实现更高效的AI操作的需求日益增长。通过将GPU的KV缓存卸载到SSD，可以提高每瓦吞吐量并减少用户响应延迟。因此，我们预计以高性能TLC和大容量QLC eSSD为核心的存储需求将增加。随着AI应用场景激增，eSSD需求上升，内存需求正从DRAM扩展到NAND。 SK海力士2025年第三季度财报电话会 – 关键问答（3） ⸻ 5. 公司对转向“预购后销”的“专用市场”模式的立场 • 包括HBM在内的某些业务板块已转向预购后销模式。由于客户需求强劲，我们一直通过从初步协议阶段就建立的长期年度合同来获取可见性并响应客户需求。 因此，与过去内存行业及我们业务所呈现的高波动性不同，可预测性提高了，业务稳定性也扩大了。从HBM4E开始，定制HBM产品将与客户在其GPU或ASIC的早期设计阶段就共同开发。这种与特定客户的长期战略合作伙伴关系预计将对我们内存业务的稳定性和盈利能力产生积极影响。 随着内存供应商优先将产能分配给HBM扩展，通用内存生产出现了限制。这导致在需求上升的情况下通用内存供应短缺。因此，越来越多的客户也在寻求通用内存的长期供应协议。一些客户甚至为2026年发出预购订单，以对冲潜在的供应短缺。 鉴于客户需求的强劲和我们当前的产能，不仅HBM，明年的DRAM和NAND产能也基本售罄。我们将继续以最优的生产和销售策略响应客户需求，并将持续与客户讨论HBM驱动的市场变化将如何影响通用内存。 ⸻ 6. 2026年资本支出展望 • 随着对AI市场扩张和变现能力的信心增强，全球AI公司竞相投资，推动HBM、DDR5和eSSD等多种内存产品的需求快速增长。为满足这一需求，内存资本支出的增加不可避免。我们明年的资本支出将比今年大幅增长。 M15X的设备搬入工作已正式开始，该设施将用于扩大HBM供应。对于通用DRAM和NAND，我们计划加速向先进工艺节点的迁移以应对需求。此外，考虑到龙仁晶圆厂一期建设和印第安纳工厂的准备工作，基础设施投资将继续增加。 即使投资扩大，我们将维持严格的资本支出纪律，并致力于保持稳定的财务结构。 阅读6条推文 Jukan 头像 (https://threadreaderapp.com/user/jukan05) 2025年10月5日 花旗：半导体周期仍有显著上行潜力 🧵/1 花旗分析师Christopher Danely预计2025年全球半导体销售额将增长16%，达到创纪录的7310亿美元。但他强调，这一营收增长完全由价格推动，而出货量仍远低于此前峰值。这表明库存水平较低，该行业仍有充足的增长空间。图片 (https://pbs.twimg.com/media/G2fzaR-bwAApL8d.jpg) 根据花旗的数据，当前半导体行业的营收增长主要由逻辑芯片价格飙升推动。 花旗指出，逻辑计算芯片（包括AI加速器）的平均售价（ASP）在过去三年中上涨了24%，远高于此前十年2%的增长率。逻辑计算芯片在半导体总销售额中的占比也从2020年的27%攀升至2025年的39%。🧵/2图片 (https://pbs.twimg.com/media/G2fzisCboAEyekP.jpg) 在这一细分领域内，逻辑计算收入正以53%的复合年增长率（CAGR）迅速扩张，从2022年的约296亿美元增至2025年的约1064亿美元，其在半导体总销售额中的占比从5%跃升至15%。🧵/3 逻辑计算芯片的平均售价预计将从2018-2022年的7.80-8.50美元飙升至2025年的26.40美元，复合年增长率达到47%。 花旗指出，英伟达快速的数据中心扩张是这一转变的关键驱动力。该公司数据中心业务在逻辑芯片销售中的占比从2021年的不到10%飙升到2025年的66%，而在半导体总销售额中的占比也从2021年的不到3%增至2025年的24%。图片 (https://pbs.twimg.com/media/G2fzoC3bcAADExc.jpg) 图片 (https://pbs.twimg.com/media/G2fzpzHaMAElRcB.jpg) 阅读5条推文 Jukan 头像 (https://threadreaderapp.com/user/jukan05) 2025年9月21日 一位拒绝美国招揽的半导体天才，在中国培养出“可怕的门徒”——韩国中央日报《中国创新报告》 🧵/1 孙楠（Sun Nan），德克萨斯大学奥斯汀分校教授。绰号“半导体天才”，是该领域顶尖人才之一。毕业于中国清华大学后，他赴美留学，在哈佛大学获得博士学位。2020年，34岁的孙教授面临两个选择。 “是留在美国，还是回到中国……” 如果他选择后者，机会成本巨大。当时他在德克萨斯大学的职位平均年薪为15万美元（约合2亿韩元）。26岁就获得教职，他还享有终身教职的保障。登上飞往北京的飞机意味着放弃这一切。 另一个选择是他的母校清华大学。那里的薪水大约是100万元人民币（约合1.9276亿韩元）。加上精英人才基金，很容易超过他在美国的收入。由于母校诚挚地伸出橄榄枝，他的心开始动摇。学校甚至承诺为他组建一个研究团队。 他选择了什么？图片 (https://pbs.twimg.com/media/G1XALzObwAA6QRm.png) 美国还是中国。就像《黑客帝国》中的场景一样，经过深思熟虑，孙楠吞下的“红色药丸”是成为一名“海龟”（海外留学归国人员）。2020年，孙楠拒绝了美国的诱惑，回到了中国。 他是一位令人垂涎的天才。2002年至2006年，他在清华大学学习，随后选择赴美掌握尖端半导体技术。仅经过四年研究，他就从哈佛大学获得了集成电路芯片设计博士学位。随后他在德克萨斯大学获得了终身教职。2014年至2024年间，他是全球顶级半导体设计期刊JSSC上发表论文最多的作者。2013年至2020年间，他还为AMD和TI等公司担任顾问，与业界保持密切联系。说他从未考虑过留在美国是假的。 如果你看一下发表在清华大学校报上的孙教授访谈，就能了解他回国时的想法。 “我去美国学习先进的半导体技术。我在那里取得了许多成就，但我相信，只要我的能力所及，就应该为中国做贡献。这才是清华大学毕业生应有的作为。”🧵/2 “民族自豪感”的气息扑面而来。让我们再听听更多的访谈内容。 “中国制造并出口智能手机、家电等产品。它是世界上最大的出口国。但要实际生产这些产品，中国还必须进口超过任何其他国家的半导体。这让我感到遗憾。” 带着一个切实的目标，他决定将自己的一生奉献给中国半导体的自给自足。也许他这样表述是因为这是为校报写的，但他的真诚仍然清晰可见。🧵/3 阅读8条推文 Jukan 头像 (https://threadreaderapp.com/user/jukan05) 2025年8月15日 摩根士丹利：根据渠道调研，SK海力士与英伟达就HBM3E 12层产品进行的合同谈判仍维持在大约每颗440美元（每Gb 1.69美元）的价格区间。然而，谈判仍在进行中，尚未最终敲定。 摩根士丹利：根据渠道调研，HBM4的定价为每颗590-600美元（每Gb 2.30-2.34美元），但这一价格不太可能成为全年固定合同的一部分。 摩根士丹利：由于来自三星和美光的竞争加剧，SK海力士在英伟达业务中的份额预计将从2025年的85-90%下降到2026年的略高于50%。 阅读4条推文 Jukan 头像 (https://threadreaderapp.com/user/jukan05) 2025年6月1日 🧵1/ 黄仁勋称为奇迹的HBM，曾与三星共同制造：过去9年发生了什么？Hackerook 中央日报 “高带宽内存（HBM）？它只是我们正在开发的混合内存立方体（HMC）的廉价仿制品。我懒得争论HBM——跟它较劲就像从孩子手里抢糖果一样。” 2016年8月，在加利福尼亚州库比蒂诺举行的低功耗电子与设计国际研讨会（Hot Chips）上，美光公司的一位高级工程师严厉批评了刚刚上市一年的HBM，然后得意洋洋地走下舞台，说道：“即将推出的HMC将会非常出色。” 此后不久，三星电子宣布计划推出一款降低性能和价格的低成本版HBM。当时，三星已经主导了最新的HBM2市场。 SK海力士是最后一个做展示的。当时，SK海力士HBM2的性能和销售都彻底失败。尽管如此，演讲者还是怯生生地反击了美光，公布了HBM3的计划，说：“一个小孩子有时候也能打败一个更大的孩子，抢走他们的糖果。” 很难相信HBM曾经被如此嘲笑和质疑——如今，在人工智能（AI）时代，HBM被誉为“内存王子”。然而，仅仅九年前，三大内存公司——三星电子、SK海力士和美光——正是这样看待HBM的。他们当时的判断决定了今天的市场格局。图片 (https://pbs.twimg.com/media/GsWso6GbEAAO1vW.png) 2/ HBM市场份额：55 : 40 : 5。这是SK海力士、三星电子和美光分别占有的市场份额（来源：摩根大通，2024年）。 自2000年代以来，半导体行业一直专注于开发下一代内存以克服“内存墙”。“内存墙”指的是由中央处理器（CPU）与内存之间性能差距引起的瓶颈现象。即使CPU快速完成计算，它也常常要空闲等待下一个数据从内存传来。内存速度能提升多少，直接决定了整个系统的速度。 HBM正是在这种背景下诞生的“世界上独一无二的内存”。“HBM发展的18年”充分展示了先进半导体行业的本质。