Intel Razor Lake-AX 2028年发布，稠密27B模型上粗略估计约46 TPS

# Intel SVP 确认 Razor Lake-AX 将达 700 TOPS 并于 2028 年发布，AI 算力为 Panther Lake 的 3.88 倍 来源：https://wccftech.com/intel-confirms-razor-lake-ax-700-tops-launch-in-2028/ Intel 已确认，其下一代 Razor Lake-AX SoC（https://wccftech.com/intel-razor-lake-ax-resurrects-cancelled-nova-lake-ax-architecture-razor-lake-s-jumps-a-generation-ahead/）将于 2028 年推出，带来更强的 AI 能力。 ## Intel SVP 确认 Nova Lake 2027 年、Razor Lake 2028 年发布——AX SoC 将 AI TOPS 推至 700 在韩国三成洞举行的"半导体驱动人形机器人"研讨会上，Intel 高级副总裁赵敏胜（Cho Min-sung）确认了下一代 Nova Lake 和 Razor Lake SoC。这两款 SoC 将分别于 2027 年和 2028 年问世。 Intel Nova Lake CPU 早已在外界预期之中，此前的文章（https://wccftech.com/roundup/intel-nova-lake-s/）也已涵盖了不少相关信息。但 Intel 今年就提及 Razor Lake 确实出人意料。公司高层介绍了这款芯片的性能亮点，看起来相当亮眼。 一位演讲者在"人形机器人探秘：从 AI 大脑到运动控制"研讨会上演讲，站在配有麦克风和电脑设备的讲台前。（https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2026/10/63820_50198_141.jpg）> "我们计划在明年初通过下一代 Nova Lake 以及 2028 年的 Razor Lake AX 提供 700 TOPS 级别的性能。" 赵敏胜（Intel 高级副总裁）引自 The Elec（https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=63820） 赵敏胜表示，Intel 的 Razor Lake-AX SoC 将提供 700 TOPS 的 AI 算力，相比现有的 Panther Lake"Core Series 3"芯片的 180 TOPS 提升 3.88 倍。Intel Razor Lake-AX SoC 不会是传统意义上的计算平台，而是类似 AMD Ryzen Halo 平台——提供多核心、超大 GPU 以及更强的内存能力。该芯片面向高端设备，其中要攻克的市场之一就是物理 AI（Physical AI）。 Intel 表示，Razor Lake-AX 的 700 TOPS 将远超 NVIDIA Jetson AGX Orin 平台（https://wccftech.com/nvidia-jetson-orin-nano-2-boosts-robotics-edge-ai-by-2x/）的 275 TOPS，AI 算力提升 2.5 倍。NVIDIA 近期发布了更新版 Jetson SoC，主流产品线覆盖 160 至 275 TOPS，配备 8 GB 至 64 GB 显存。Jetson Thor T2000 平台（https://wccftech.com/nvidia-jetson-thor-t3000-t2000-unveiled-for-physical-ai-powering-humanoids-robotics/）提供约 400 TFLOPS，T3000 则提供 865 TFLOPS 的 FP4 AI 算力，功耗分别为 40W 和 70W。 Intel 电路板上印有 ROBINSON LAKE REV1.0，放置在科技活动的展桌上。（https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2025/10/IMG_4289-scaled.jpg）大容量内存池对 AI 至关重要，因此 Intel 很可能会在 Razor Lake-AX SoC 上提供统一的大容量内存。据预计，这些 SoC 将搭载封装内存（https://wccftech.com/intel-resurrects-on-package-memory-with-razor-lake-ax-to-hunt-down-amd-medusa-halo/），这是对几年前 Lunar Lake"Core Series 2"SoC 上首次采用的 MoP（Memory on Package）设计的回归。 随着行业全面押注 AI，面向物理 AI 和智能体 AI（Agentic AI）的专用芯片正成为新标准。NVIDIA 已凭最新的 RTX Spark SoC 进军 PC 领域，AMD 也已推出 Ryzen AI MAX+ Halo 芯片一段时间。Intel 打造自有 SoC 并聚焦智能体/物理 AI 领域，将进一步加速这些细分市场的发展。Intel Panther Lake 在物理 AI 领域已是实力强劲的解决方案，而 Nova Lake/Razor Lake 将把这个不断增长的市场推向更远。 Hassan Mujtaba 摄影（https://wccftech.com/author/hms/） **关于作者（https://wccftech.com/author/hms/）：** Hassan Mujtaba 科班出身为软件工程师，出于热情成为 PC 发烧友，现任 Wccftech 硬件（https://wccftech.com/topic/hardware/）板块高级编辑。凭借多年行业经验，他专注于下一代 CPU 和 GPU 架构、主板及散热方案的深度技术分析。他的工作不仅涵盖前沿技术的突发新闻，还包括大量上手评测与性能基准测试。 在 Google 上关注 Wccftech（https://profile.google.com/cp/Cg8vZy8xMWM3NDB2MmIyGgA），即可在信息流中获取更多我们的新闻报道。