英特尔新月岛PCB泄露,展示巨大Xe3P GPU、16针接口、160GB LPDDR5X,英特尔规避HBM短缺

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摘要

泄露的PCB图片显示了英特尔即将推出的Crescent Island AI加速器,配备大型Xe3P GPU和160 GB LPDDR5X内存,旨在作为AI推理中基于HBM的解决方案的经济高效替代方案。

即将推出的英特尔Xe3P数据中心GPU,配备20个8GB LPDDR5X模块,总计160GB,绕过了HBM短缺问题。假设采用32位接口,那就是640位宽内存接口,或转换为64位宽桌面等效的10通道内存接口。在8800-9500MT速率下,内存带宽为704-760GB/s。
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缓存时间: 2026/05/19 20:48

# Intel Crescent Island PCB 泄露:巨型 Xe3P GPU、16针接口、160GB LPDDR5X,英特尔巧妙规避HBM短缺 来源:https://wccftech.com/intel-crescent-island-pcb-leaks-massive-xe3p-gpu-160gb-lpddr5x/ 英特尔下一代 Crescent Island PCIe 显卡的首次 PCB 泄露图已被曝光,让我们得以一窥巨大的 Xe3P GPU 以及对 LPDDR5X 内存的支持。 ## 英特尔 Xe3P 驱动的 Crescent Island“推理”AI 加速器首次 PCB 泄露:配备 20 个 LPDDR5X 模块 英特尔 Crescent Island PCIe 加速器 PCB 的首批图片已由 YuuKi_AnS 泄露。Crescent Island 是英特尔最新、即将推出的推理加速器,专为 AI 工作负载设计,具有极具竞争力的性价比。 > 前面10个,背面10个,对吧? — M0_R4_H4 (@M0_R4_H4) 2026年5月19日 泄露的 PCB 让我们了解了这款显卡的外观。首先看 GPU 本身,它看起来非常巨大,远大于英特尔目前的旗舰产品——基于 Xe2 架构的 BMG-G31。Crescent Island GPU 采用 Xe3P 架构,即当前 Xe3 架构的下一代。BGA 焊盘展示了这款芯片的庞大尺寸。 (图片:英特尔电路板,显示各种组件和连接点。图片来源:YuuKi_AnS) GPU 周围是 12 个内存位点,比标准的 GDDR 模块小得多。这是因为 Crescent Island 采用 LPDDR5X 内存,旨在作为更昂贵 HBM 标准的低成本替代方案。正面有 12 个位点,背面有 8 个位点,总共 20 个 LPDDR5X 位点,总容量达 160 GB。每个模块 8 GB。 除此之外,这是一款高端 PCB 设计,配备 13 个 VRM(似乎是实际焊接的),而总数为 18 个。电源通过位于电路板背面的单个 16 针接口提供。 (图片:裸露的 PCB,带有详细的电路图案和 PCIe 接口,没有任何可见的品牌标识或组件。图片来源:YuuKi_AnS) YuuKi 还提供了其他细节,例如侧面的 USB Type-C 端口,这似乎用于测试目的。目前,英特尔 Crescent Island GPU 距离发布还有几个月的时间,但根据此 PCB 来看,它已非常接近最终版本。 ### 英特尔 Crescent Island GPU 值得期待什么 英特尔 Crescent Island GPU 采用全新的 Xe3P 架构,这也是该公司上周在 Panther Lake 和 Xe3 深度发布会上预告的同一图形架构。新架构将在 Xe3 架构基础上进一步升级,在客户端将应用于下一代 Arc 家族——Arc C 系列。但 Xe3P 的可扩展性更强,从客户端 iGPU 到数据中心 AI GPU 都能覆盖。 (图片:英特尔 Crescent Island GPU 发布:配备下一代 Xe3P 图形架构、160 GB LPDDR5X 用于 AI 推理) > 这款代号为 Crescent Island 的新款数据中心 GPU 旨在针对风冷企业级服务器进行功耗和成本优化,并集成大容量内存和高带宽,针对推理工作负载进行优化。主要特性包括: > - Xe3P 微架构,优化了每瓦性能 > - 160GB LPDDR5X 内存 > - 支持广泛的数据类型,非常适合“Token即服务”提供商和推理用例 英特尔 Crescent Island 将同时进行功耗和成本优化。它将面向风冷数据中心解决方案,并针对 AI 推理工作负载。根据英特尔的说法,Crescent Island 使用的 Xe3P 图形架构将针对每瓦性能进行优化。该显卡将配备基于 LPDDR5X 标准的 160 GB 巨大内存容量。有趣的是,英特尔选择了 LP5X。 (图片:下一代英特尔数据中心 GPU,160GB LPDDR5x 和最新一代 Xe 3P IP 功能,在技术展示中突出显示。) 竞争对手如 NVIDIA 和 AMD 为其数据中心 AI 解决方案提供顶级的 HBM 内存(例如 HBM3E),并且已经在讨论其下一代产品(如 Rubin 和 MI400)使用 HBM4。但与此同时,由于需求增加,获取 HBM 变得困难,这也导致了价格上涨。 采用 LPDDR5X 内存可以让英特尔在成本/性能方面占据巨大优势。此外,该架构将支持广泛的数据类型,非常适合“Token即服务”提供商和推理场景。 英特尔已经在评估其现有的 Arc Pro B 系列产品线中用于异构 AI 系统的开放统一软件栈,因此未来版本将能够尽早利用这些优化。英特尔目前计划在 2026 年下半年向其 Crescent Island GPU 提供客户样品,因此我们肯定会在未来几个月内了解更多关于这款 GPU 的信息。 --- Hassan Mujtaba 照片 **关于作者:** Hassan Mujtaba 是一名软件工程师出身的科技爱好者,现任 Wccftech 硬件版块高级编辑。凭借多年的行业经验,他专注于对下一代 CPU 和 GPU 架构、主板以及散热解决方案进行深度技术分析。他的工作不仅包括报道即将推出的技术的最新消息,还包括大量的上手评测和基准测试。 在 Google 上关注 Wccftech,在您的信息流中获取更多新闻报道。

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