@FinanceYF5: 1/ 这场万亿美元级的AI基建里，钱到底流向了谁？摩根士丹利画了一张完整的供应链热力图。 顶层是谁在掏钱：超大规模云厂商、数据中心REITs、私募巨头、企业和新云平台，这些是写巨额资本开支支票的甲方。

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摘要

摩根士丹利绘制了AI基础设施供应链热力图，分析万亿美元级投资流向，指出超大规模云厂商、数据中心REITs、私募巨头等是主要资本开支方。

1/ 这场万亿美元级的AI基建里，钱到底流向了谁？摩根士丹利画了一张完整的供应链热力图。 顶层是谁在掏钱：超大规模云厂商、数据中心REITs、私募巨头、企业和新云平台，这些是写巨额资本开支支票的甲方。 https://t.co/p6VUpTuqal
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缓存时间: 2026/07/29 05:57

1/ 这场万亿美元级的AI基建里，钱到底流向了谁？摩根士丹利画了一张完整的供应链热力图。

顶层是谁在掏钱：超大规模云厂商、数据中心REITs、私募巨头、企业和新云平台，这些是写巨额资本开支支票的甲方。 https://t.co/p6VUpTuqal

1/ In this trillion-dollar AI infrastructure buildout, who exactly is the money flowing to? Morgan Stanley has drawn up a complete supply chain heatmap.

At the top level, who’s footing the bill: hyperscale cloud vendors, data center REITs, private equity giants, corporations, and new cloud platforms—these are the buyers writing the massive capital expenditure checks.

2/ 底层是实际建设，拆成7个环节：半导体、处理器、服务器组件、服务器整机、网络、内部电源散热、电源供给。

半导体这块大家都熟：Nvidia、AMD做GPU，台积电系代工厂，ASML、应用材料做设备，美光、SK海力士做存储。

3/ 但真正不那么显眼的钱，藏在零售投资者通常不看的物理层里。

服务器组件涉及被动元件（Yageo、村田）、散热方案（Sanyo Denki）、PCB基板；网络层除了InfiniBand和以太网，还有Cisco、Ciena这类光学/DCI路由厂商。

4/ 作者认为最被低估的一类，是内部电源与散热：液冷专家（Vertiv、CoolIT）、电力电子（西门子、伊顿）、不间断电源（ABB、Legrand）。

本质都是在解决同一个问题——把更多GPU塞进更小空间之后，怎么散热、怎么供电。

5/ 核心结论：价值不再只集中在GPU这一层。

超大规模云厂商正在把资本开支分散到7个物理层，意味着「卖铲子」的投资机会，已经从Nvidia一家，扩展到了散热、电网基础设施、发电这些环节。

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