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A Composable AI-Accelerated Iterative Solver for 3D-IC Thermal Modeling

arXiv cs.LG ↗ · 2026-10-05 Cached

提出DAIST:一种可组合的AI加速迭代求解器,通过域分解将3D-IC全局热仿真拆分为块级子问题,用神经算子替代子求解器并经界面温度/热流通量迭代耦合,实现跨拓扑复用并在多芯片系统上相对FEM取得最高178倍加速,温度误差低至0.068%。

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