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面向3D-IC热建模的可组合AI加速迭代求解器

arXiv cs.LG ↗ · 2026-10-05 缓存

提出DAIST:一种可组合的AI加速迭代求解器,通过域分解将3D-IC全局热仿真拆分为块级子问题,用神经算子替代子求解器,并经界面温度/热流通量进行迭代耦合,实现跨拓扑复用,在多芯片系统上相对FEM取得最高178倍加速,温度误差低至0.068%。

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