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Xcena和三星宣布了MX1，这是一款配备3072个用于近内存计算的RISC-V核心的CXL内存扩展设备，旨在解决机器学习工作负载的内存需求，在Hot Chips 2026上发布。
在2026年Hot Chips会议上，Samsung展示了其存内计算 (PIM) 技术，该技术将MAC单元集成到LPDDR5X芯片中，以利用高内部带宽，从而提升AI工作负载中的计算效率。
三星在 Hot Chips 2026 上展示了具有集成计算单元的 16 GB LPDDR5X 内存包，提供 614 GB/s 内部带宽，通过克服内存带宽限制显著提升 AI 推理性能。
Cerebras 在 Hot Chips 2026 上宣布了 CS-5 芯片，提供了相较于前几代的显著性能提升，最高可达每用户每秒 10,000 个令牌，适用于 Gemma 4 和 GPT 变体等 AI 模型。计划举办一场 AMA 会议来讨论这些公告。
在 Hot Chips 2026 上，Nvidia 宣布了将 CUDA 支持扩展到 RISC-V CPU 的计划，概述了具体的硬件要求，如服务器级CPU、ACPI和PCIe一致性，以实现高效的GPU计算。