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ModCon 2026 是由 Modular 主办的即将举行的活动，将在 X 上进行直播。鉴于 Modular 的关联，该活动很可能专注于技术与AI进步。
Modular 将在 ModCon 2026 开幕主题演讲中宣布他们年度最大的产品更新，演讲嘉宾来自 Modular、Qualcomm、AMD 和 HTECgroup，讨论 Unified AI Compute Layer。
MiniMax 的 H3 模型设计用于广泛的硬件兼容性与开放权重，其对 AI 视频的影响将在 ModCon 2026 直播活动中讨论。