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台积电在IEDM上展示A14 NanoFlex Pro平台，创纪录的SRAM密度和PPA改进超越N2技术，预计2028年量产。
IBM宣布了一种新的纳米堆栈晶体管架构，可实现亚1纳米节点芯片，为AI数据中心带来显著的性能和能效提升。