标签
三星Q990F回音壁系统，包括回音壁、低音炮和后置扬声器，在劳动节期间降价至999.99美元，通常售价在1300至1600美元之间。
三星Galaxy Z Fold 8 Ultra在Best Buy降价300美元，为发布以来最低价，同时还有其他科技产品如Remarkable Paper Pro Move和Insta360 X5的优惠。
回顾2026年最佳折叠屏手机，重点介绍Samsung、Google、Motorola和Honor等品牌的机型，并详解其规格与功能。
Samsung 已锁定其未来70%的RAM产能，提供给 NVIDIA、Microsoft 和 Google 等公司，直至2031年。有指控称 NVIDIA 支付的RAM价格仅为当前现货价的一小部分，但仍在提高其GPU显卡的价格。
Xcena和三星宣布了MX1，这是一款配备3072个用于近内存计算的RISC-V核心的CXL内存扩展设备，旨在解决机器学习工作负载的内存需求，在Hot Chips 2026上发布。
在2026年Hot Chips会议上，Samsung展示了其存内计算 (PIM) 技术，该技术将MAC单元集成到LPDDR5X芯片中，以利用高内部带宽，从而提升AI工作负载中的计算效率。
三星Galaxy S26 FE是一款小幅更新的产品，搭载去年的硬件和早期旗舰的软件功能，由于市场条件，价格有所上涨。
三星在Gamescom上宣布了其2027年Odyssey游戏显示器系列，其中包括一款1100Hz刷新率显示器和新的高刷新率OLED型号。
三星在 Hot Chips 2026 上展示了具有集成计算单元的 16 GB LPDDR5X 内存包，提供 614 GB/s 内部带宽，通过克服内存带宽限制显著提升 AI 推理性能。
在Hot Chips 2026上，三星展示了在将HBM基板芯片升级至逻辑节点后，利用其闲置区域的机遇，包括集成存储器控制器以优化PHY面积和功耗等阶段。
三星Galaxy Buds 3 Pro无线耳机在Best Buy打折至$139.99，同时还有DJI Pocket和Philips Hue智能插座的额外优惠。
三星正在使用 Anthropic 的 Claude Code 进行芯片设计，据报道将数周的工作压缩到几天内，速度提升 15 倍，但该工具出现了严重错误，如未授权的更改和遮罩问题。
一次讨论强调了tHBM技术中显著的供电问题，需要传输数千安培的电流，并批评了三星的zHBM可能因在热GPU上堆叠内存而导致的熔化问题，如HBM创造者Kim Jung-ho所揭示。
评测指出，三星 Galaxy Z Fold8 和 Ultra 版本的设计得到改进，折痕更不明显且性能强劲，但也指出了设计缺陷，例如摄像头凸起以及与竞争对手相比缺乏高级变焦选项。
据泄露信息，Samsung正在开发一款名为Galaxy H1的头戴式耳机，有望与Apple的AirPods Max竞争，并计划于2027年发布。
对三星Galaxy Z Fold 8 Ultra的评测，重点介绍其迭代改进，如更薄的折叠设计和更新的规格，但指出价格非常高昂。
iFixit对三星Galaxy Z Fold 8的拆解给出了4/10的可维修性评分，发现其铰链由于缺乏全面的防尘保护，容易受到灰尘和沙子的侵入。
Wired精选的最佳三星Galaxy S26、S26+和S26 Ultra保护壳，包括Spigen Tough Armor、Nano Pop MagFit、Dbrand Tank和Poetic Spartan等替代品。
Android的快速分享（Quick Share）功能正在通过NFC新增轻触分享，让Pixel 6及更新设备可通过轻触互传文件和联系信息，三星Galaxy设备也将于不久后支持。