@Xiaomi：在2026年IFA上，我们首次展示我们最新自研的Xiaomi XRING芯片，这些芯片将助力驱动…

X AI KOLs Following 2026/09/02 19:35 产品

xiaomi chip ai hardware ifa-2026 product-launch

摘要

Xiaomi在2026年IFA上揭幕其首款自研AI芯片Xiaomi XRING O3，该芯片将搭载于Xiaomi 18 Fold旗舰设备。

在2026年IFA上，我们首次展示我们最新自研的Xiaomi XRING芯片，这些芯片将助力驱动Xiaomi全生态系统的AI。 Xiaomi 18 Fold将是首款搭载我们Xiaomi XRING O3芯片的旗舰产品。明天10:30见，两者都将亮相 https://t.co/B0Jpa2lpVp

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缓存时间: 2026/09/03 00:00

在IFA 2026上，我们首次展示了自研的Xiaomi XRING系列芯片，这些芯片将为小米完整生态系统中的AI功能提供强大支持。

小米18 Fold将成为首款搭载Xiaomi XRING O3芯片的旗舰产品。

敬请于明日上午10:30观看直播 https://t.co/B0Jpa2lpVp

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