报告：苹果将跳过M6 Pro/Max芯片，加速推进M7用于本地AI

# 报告：苹果将跳过 M6 Pro/Max 芯片，加速 M7 开发以强化本地 AI 来源：https://www.macworld.com/article/3177046/report-apple-to-skip-m6-pro-max-chips-fast-track-m7-for-local-ai.html 摘要由 Smart Answers AI 生成 ### 摘要： - Macworld 报道，苹果计划跳过 M6 Pro 和 Max 芯片版本，以加速 M7 开发，提升设备端 AI 性能。 - M7 代可能提前六个月于 2027 年问世，其内存带宽比今年秋季推出的 M6 芯片高出 20%。 - 这一战略转变反映了苹果对 AI 处理领域激烈竞争的回应，优先考虑更快的芯片升级而非传统发布节奏。 截至目前，苹果 M 系列芯片的发布节奏一直非常可预测。根据 Bloomberg 的 Mark Gurman 发布的新报告，这种情况即将改变，而这一切都是为了更快地将更强大的产品推向市场。 目前是这样的流程：首先，苹果推出一款标准低端 M 芯片（例如 M4 或 M5），用于 MacBook Air、Mac mini 和入门级 MacBook Pro 等销量大的产品。大约六个月后，推出更高端的 Pro 和 Max 版本，配备更多 CPU 和 GPU 核心，用于更贵的高性能产品。最后，苹果偶尔会推出该芯片系列最高端的“Ultra”版本（本质上是两块 Max 芯片拼接而成），最近一次出现在 M3 代。 根据 Gurman 的报告，苹果的基础款 M6 预计最早于今年秋季在入门级产品中发布。然而，他声称苹果将 *不会* 像往常一样在春季推出 M6 Pro 和 Max 版本。相反，该公司正考虑加快 M7 代的研发进度，将其发布时间提前长达半年。 这意味着搭载 M7 处理器（代号 Delos 或 H19G）的产品最早可能在 2027 年上半年面世，而往常这个时间点本该是 M6 Pro/Max 发布。M7 Pro 和 M7 Max 产品（代号 H19S 和 H19C）随后将于 2027 年底亮相，M7 Ultra（H19D）则于 2028 年推出。 换句话说，看起来 M6 会如期而至，但整个 M7 代将提前半年到来。Gurman 还报道称，M5 Ultra（代号 H17D）仍预计今年在更新的 Mac Studio 中推出。 当前，提供最佳设备端 AI 处理的竞争比以往任何时候都激烈，这似乎是此次变动的原因。Nvidia 凭借其 RTX Spark 芯片引起了轰动，该芯片将于今年晚些时候开始出现在 Windows 笔记本电脑上，而 AMD、Intel 和 Qualcomm 也都在竞相打造面向消费级 AI 的最佳芯片。 M7 代预计将显著提升设备端 AI 性能。基础款 M7 的内存带宽约为 240 GB/秒，比传闻中即将到来的 M6 的 200 GB/秒提升 20%，比当前 M5 的 153 GB/秒高出约 57%。Pro 和 Max 版本的带宽会在此基础上进一步扩展。 除了内存带宽，GPU 性能和神经网络引擎性能对设备端 AI 处理也至关重要。据称 M6 将配备新一代 GPU，拥有更多核心、改进的神经网络引擎，以及所有处理核心上的更佳性能。目前尚不清楚 M7 将带来哪些进一步改进，但可以预期这是一款专注于 AI 的芯片，重点会放在 GPU 和神经网络引擎的升级上。