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摘要

小米推出了XRING芯片系列和一款能够本地运行大型语言模型的桌面AI Cube原型，配备用于AI加速和自动驾驶的专用芯片。

"120B模型。在你的桌上。150瓦功耗。" — 小米对本地AI问题的回答是一个包含三款自研芯片的盒子。 小米昨晚不是发布了一款芯片，而是三款。 8月24日，北京，全新的XRING产品线： - XRING O3 — 第二代旗舰SoC，TSMC 3nm工艺，240亿晶体管（从190亿增加）。单核性能接近A19 Pro，多核性能追赶M4，GPU接近M5。 - XRING O100 — 6nm设备端AI加速器。14核NPU，1.22TB/s内存带宽（约为主流手机的16倍），本地推理速度330 tokens/s。 - XRING D100 — 3nm自动驾驶级芯片。20核CPU + 16核NPU，单芯片最高支持160GB，足以本地运行200B+模型。 然后是“还有一个惊喜”：小米AI Cube，一款原型桌面盒子，集成了这三款芯片。功耗150W，可运行120B LLM，速度为30 tokens/s。 O100和D100将于明年商用出货。
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缓存时间: 2026/08/25 18:11

“1200亿参数模型。就在你的桌面上。功耗仅150瓦。”——小米对本地化AI问题的回应，是一个内置三款自研芯片的盒子。

小米昨晚发布的不是一款芯片，而是三款。

8月24日，北京，全新XRING产品线亮相：

  • XRING O3 —— 第二代旗舰片上系统，台积电3纳米工艺，240亿晶体管（前代为190亿）。单核性能接近A19 Pro，多核追平M4，GPU逼近M5水准。
  • XRING O100 —— 6纳米端侧AI加速器。14核神经网络处理单元，1.22TB/s内存带宽（约为主流手机的16倍），本地推理速率达330 tokens/s。
  • XRING D100 —— 3纳米自动驾驶级芯片。20核CPU + 16核NPU，单芯片最高支持160GB内存，足以本地运行200B以上参数的大模型。

随后的“One More Thing”登场：小米AI魔方，一台集成上述三款芯片的桌面设备原型。功耗150瓦，可实现30 tokens/s的速度运行1200亿参数大语言模型。

O100与D100将于明年正式商用发布。

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