博通与苹果续约至2031年,合作开发新款定制芯片(2分钟阅读)
摘要
博通和苹果已将合作关系延长至2031年,共同为苹果产品开发用于AI处理的定制ASIC芯片,苹果计划最早于2027年部署其先进的AI服务器。
博通和苹果已将其合作关系延长至2031年。两家公司正在合作开发用于多代苹果产品的应用特定集成电路(ASIC)芯片。ASIC芯片在处理人工智能相关任务的组件开发中越来越重要。苹果计划最早于2027年部署其先进的AI服务器。
相似文章
OpenAI 推出与 Broadcom 合作设计的定制芯片,以增强其 AI 基础设施
OpenAI 宣布与 Broadcom 合作设计了一款定制芯片,以增强其 AI 基础设施。
Apple与英特尔达成初步芯片制造协议
苹果公司与英特尔已达成初步协议,由英特尔为苹果制造芯片,这标志着半导体行业的一次重要合作。
OpenAI 和 Broadcom 宣布战略合作,部署 10 吉瓦 OpenAI 设计的 AI 加速器
OpenAI 和 Broadcom 宣布了多年战略合作,共同开发和部署 10 吉瓦的定制 AI 加速器和网络系统,部署将于 2026 年中期开始,2029 年底完成。这一合作伙伴关系使 OpenAI 能够设计加速器,将前沿模型开发中的学习直接嵌入到硬件中。
天才妙手还是套路操作:Broadcom 将向 Anthropic 贷款最高 420 亿美元用于租赁其芯片,再现 AI 行业利益闭环
Broadcom 将向 Anthropic 提供最高 420 亿美元的贷款,用于租赁其定制 AI 芯片,这将成为 AI 行业规模最大的芯片融资安排之一,同时也引发了对 AI 硬件公司与模型公司之间循环融资的质疑。
据报道,苹果正在构建搭载M系列Ultra芯片的AI服务器
据报道,苹果正在开发一款使用其M系列Ultra芯片的AI服务器,预计将于2029年推出,以利用开发者对AI硬件日益增长的需求。