AI实验室哪种商业模式更好：订阅制还是API？（2分钟阅读）

# @SemiAnalysis_ 在 Thread Reader App 上的推文 来源：https://threadreaderapp.com/thread/2064815044085318040.html ## 更多来自 @SemiAnalysis\_ SemiAnalysis 头像 (https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) 5月13日 OSAT通常被视为“无聊”的半导体公司。但我们一直且仍然看好安靠（$AMKR）和日月光（$3711.TW）。为什么？因为OSAT模式的两方面——封装和测试——都开始发生显著的变化。(1/10) 🧵图片 (https://pbs.twimg.com/media/HINvQduWYAA2Qgr.jpg) 我们先聚焦第一方面：封装。 历史上，封装 = 低利润的引线键合。并不令人兴奋。日月光一度占KLIC键合机业务的约40%。疫情爆发后，产能充斥市场，增长停滞。(2/10) 但现在有所改变。KLIC目前观察到：• 中国利用率超过90% 并指引：• 2026年下半年中国增长较上半年 +15–20% 在Chipbook上，我们一直在追踪中国的键合机进口，3月同比增长 +108%。(3/10)图片 (https://pbs.twimg.com/media/HINvQmUWYAAzJ8K.jpg) 阅读10条推文 SemiAnalysis 头像 (https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) 5月12日 随着伊朗战争持续，值得密切关注的一件事： 半导体供应链中一个非常隐晦的部分——石脑油——可能悄然成为AI芯片的制约因素。(1/11) 🧵图片 (https://pbs.twimg.com/media/HIJqEsFWsAABtnC.jpg) 以下是供应链的样子： 一种名为石脑油的石油由巨型油轮从科威特、阿联酋和沙特阿拉伯等中东国家运输，由阿美（沙特）或ADNOC（阿联酋）等公司承运。 然后，日本的综合性化学公司如大赛璐和东亚合成，以及韩国石化巨头如LG化学或乐天化学，在大型工厂中对其进行“裂解”（分解），生成丙烯气。(2/11) 接下来，日本或韩国的化学公司将这些丙烯气转换为一种超高纯度的液体——丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）。PGMEA是光刻工艺中的“主力”溶剂。(3/11) 阅读11条推文 SemiAnalysis 头像 (https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) 5月6日 今年早些时候，美光宣布将收购力积电在台湾苗栗的P5铜锣晶圆厂——该流程已正式启动。 乍看之下，这像是一次直接的成熟制程逻辑/存储晶圆厂收购。但细节值得仔细审视。(1/10) 🧵图片 (https://pbs.twimg.com/media/HHqisNyWIAYgi9C.jpg) 该场地有两个关键部分：A区和B区。 A区已存在，现在正进行改造，可能用于美光的1b DRAM工艺。由于该工艺不支持EUV，它很适合现有的洁净室配置，未来几个季度美光将会配备适当的设备（现有成熟设备来自力积电，且未包含在收购协议中）。(2/10) B区则不同。 洁净室尚未破土动工，因此在2027年底之前不太可能投入使用。但由于美光可以从头设计，它应该能够支持EUV和先进HBM制造。(3/10) 阅读10条推文 SemiAnalysis 头像 (https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) 4月10日 黄仁勋展示Rubin Ultra作为MCM才是真正的透露点。这不仅仅是英伟达因为觉得这是下一个酷炫架构而把更多芯片粘在一起。当掩模版限制、功率密度、良率和封装经济学都开始迫使得出相同答案时，事情就必然如此。(1/5) 🧵图片 (https://pbs.twimg.com/media/HFkpTuLXsAATZg2.jpg) 对于封装行业以外的人来说，这里有直观的理解方式。芯片并非作为松散的魔法物体在OSAT中移动。它们是在非常物理化的工厂流程中移动，涉及托盘、舟、载具、插座、测试分选机、烘箱、盖板贴装、标记、检测和运输约束。封装件的处理有标准尺寸。一个常见的JEDEC托盘外部尺寸约为12.7×5.35英寸（322.6×135.9厘米），一旦你的封装开始占据该面积太多，一切都会变得更糟。每托盘单元数减少。机械余量变差。处理更困难。更多定制工装。测试和老化中的风险增加。各处成本都更高。(2/5) 这就是Rubin Ultra重要的原因。黄仁勋实际上展示了英伟达正接近性能扩展与老式封装几何发生碰撞的点。一旦封装变得巨大，问题就不再仅仅是“台积电能否制造出硅片？”而是“OSAT生态系统能否在规模上移动、测试、冷却、组装它，并在不破坏经济性的情况下保证良率？”(3/5)图片 (https://pbs.twimg.com/media/HFkpTxJW8AEywDI.jpg) 阅读5条推文 SemiAnalysis 头像 (https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) 4月3日 内存正在主导超大规模企业的资本支出。 在2023和2024年，内存约占超大规模企业总支出的8%。我们估计2026年这一比例将达到30%，并在2027年进一步上升。这相当于在短短四年内增长近4倍。(1/4) 🧵图片 (https://pbs.twimg.com/media/HE8Tc4DWAAAqh-w.jpg) 驱动因素：🟠 DRAM价格预计在2026年翻倍以上，2027年ASP将再次实现两位数增长 🟠 LPDDR5合约价格自2025年第一季度以来上涨超过3倍。2026年第一季度公开市场价格可能超过10美元/GB 🟠 HBM在2027年之前结构性供应不足。基于AI的服务器中HBM已经占BOM成本的显著比例，且价格还在上涨 🟠 我们知道B200服务器价格到年底将上涨15–20% 内存占本年度超大规模企业2500亿美元增量支出的很大一部分。(2/4) 市场忽略的一个动态： 英伟达获得VVP（非常非常优惠）的DRAM定价，远低于超大规模企业及整体市场。 这压缩了英伟达自身服务器的成本敞口，并压低了整体市场定价，掩盖了短缺的真实严重程度。 AMD站在交易的另一端。其SKU通常具有更高的内存容量，且AMD得不到同样的供应商定价待遇。在AI加速器规模远低于对手的时期，其结构性敞口更大。👀 (3/4) 阅读4条推文 SemiAnalysis 头像 (https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) 3月26日 CPO（共封装光学）测试至关重要，因为故障成本极其高昂。一旦光学引擎被连接到交换芯片封装上，一个缺陷就可能危及整个组件，而不仅仅是一个可更换的模块。CPO测试流程遵循四个连续阶段，每个阶段都有独特的技术挑战、设备要求和供应商生态系统。(1/5)图片 (https://pbs.twimg.com/media/HEWiuMlWYAA6vLO.jpg) 阶段1——晶圆级单芯片测试：在键合之前，EIC和PIC分别进行晶圆级测试。EIC是标准CMOS晶圆分选（无需新设备）。PIC需要新型双面电光探测——这正是所有新设备支出的去向。(2/5) 阶段2——双面晶圆级测试（EIC + PIC）：在EIC和PIC通过混合键合、引线键合或倒装芯片键合在一起后，在切割之前，对组合晶圆进行集成电光单元测试。(3/5) 阅读5条推文