小米：新款CPU单线程性能匹配Apple核心，多线程速度大幅提升

小米是中国科技巨头，其手机产品与iPhone直接竞争。新款处理器在单线程任务中大致与苹果核心性能持平，多线程执行速度则显著领先。当然，苹果可能即将发布下一代芯片，这种优势或许不会持续太久。而且你可能会发现搭载新款芯片（Xring O3）的手机并不容易买到。

不过这款小米处理器值得深入探讨，因为它揭示了一个重要趋势。

该芯片拥有超大缓存容量（总计44MB），超过多数笔记本电脑处理器。如果你使用的是英特尔处理器笔记本电脑，很可能其缓存容量还不如这款芯片。

Xring O3最大的核心是C1-Ultra。这些核心性能极为强劲，支持SME2（可扩展矩阵指令集2）用于矩阵/AI加速，以及SVE2用于数据并行处理（SIMD）。

其架构宽度惊人，拥有21个执行端口，其中6个支持SIMD操作（128位）。这个执行端口数量超过了你的英特尔/AMD处理器。AMD Zen 5的优势在于支持4组512位操作，但据我所知，6组128位已经是ARM芯片目前的最佳水平。

趋势非常明确：我们正在获得拥有大规模并行执行单元的核心。SIMD单元更多（支持更宽位宽），算术运算单元数量也大幅增加。

这意味着每个时钟周期可以完成大量独立的加法或乘法运算，同时拥有更大的缓存容量。

晶体管资源正是投入到了这些地方。

冰宇宙 (@UniverseIce)： 小米Xring O3实现性能飞跃，Geekbench单核得分3945，多核得分高达史无前例的15221。