3d-chips

IBM宣布了一项突破性的芯片架构，名为NanoStack，实现了亚1纳米节点（0.7nm），在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管，性能比其2nm芯片提升50%，能效提升70%。

伊利诺伊大学的研究人员展示了一种可扩展的方法，可在严格的热预算内顺序堆叠高性能硅电路，实现单片三维集成，这有望超越传统晶体管微缩，延续摩尔定律。