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韩国宣布了一项8800亿美元的人工智能基础设施计划，涵盖半导体扩张、实体人工智能和人工智能数据中心，旨在加强其在全球人工智能竞赛中的地位。这项多年计划涉及主要公司，包括建设四个新晶圆厂和18.4GW的数据中心容量。
台积电CFO表示，公司正加速亚利桑那工厂建设，追加1000亿美元投资以满足AI驱动需求的激增，使美国总投资达到2650亿美元。
中国初创公司Yuanjiwei推出了全球首条8英寸二维半导体中试生产线，有望在无需EUV lithography的情况下实现先进芯片制造，解决了二维材料从实验室到工业化的规模化挑战。
德国半导体巨头英飞凌在德累斯顿开设了一座价值50亿欧元的芯片工厂，该工厂得到《欧洲芯片法案》的支持，旨在减少欧洲对亚洲和美国芯片生产的依赖，增强技术自主，重点关注人工智能和绿色能源应用。
谷歌正与三星洽谈，计划使用2纳米技术为其下一代AI芯片（代号Icefish）制造部分组件，而主要部分将由台积电生产。该芯片旨在成为英伟达GPU的替代品，预计最早于2028年进入量产。
C12 推出 Pick & Place 专利纳米组装工艺，可精确地将碳纳米管放置在量子芯片上，从而大幅提升制造吞吐量——在四个月内组装 50 个器件，而此前需要一年——并实现可扩展的多量子比特集成。
台积电CEO魏哲家警告称，公司正面临满足AI芯片需求激增的巨大压力。他表示，即便推进在美建厂扩产计划——包括斥资1650亿美元在美国新建工厂——要满足客户需求仍可能需要"很长时间"。
本文追溯了荷兰计算的历史，从1952年的第一台计算机到ASML，强调了Edsger Dijkstra等人的作用，以及学术思维与工业制造之间的联系。
伊利诺伊大学的研究人员展示了一种可扩展的方法，可在严格的热预算内顺序堆叠高性能硅电路，实现单片三维集成，这有望超越传统晶体管微缩，延续摩尔定律。
长鑫存储大幅扩产，三座12英寸厂月产能近30万片，DRAM全球占比接近15%，但设备国产化率约45%，在光刻、量测等环节仍高度依赖海外，面临美国MATCH法案等出口管制压力。
特朗普总统建议芯片制造商将设施迁至美国，称中国渴望接管台湾，而且芯片对人工智能和技术进步至关重要。他声称到任期结束时，美国可能占据全球芯片业务的40-50%。