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据报道，微软计划于9月发布其Maia 300 AI芯片，旨在缩小与英伟达及其他定制芯片竞争对手的差距，并获得了台积电的大额订单以及Anthropic可能采用的支撑。
据报道，微软计划于今年秋季推出其定制AI芯片Maia 300，声称每美元获得的令牌数比现有芯片多30%以上，并正在与台积电洽谈，到2027年生产30万颗芯片，以减少对NVIDIA的依赖。
Anthropic正在组建团队设计自己的定制AI芯片，旨在协同设计硬件和模型以提高效率，满足Claude日益增长的需求。此举紧随OpenAI、Google和Meta之后，进军自研芯片领域。
详细回顾了Rekursiv处理器的历史，这是一款由1980年代苏格兰高保真公司Linn Products研发的定制面向对象CPU，率先实现了硬件内存安全性和持久对象存储。文章指出，这些理念如今已出现在现代ARM CHERI核心中。
OpenAI 宣布其首款定制 AI 芯片 Jalapeño，专为 LLM 工作负载设计，并与 Broadcom 合作生产。
TechCrunch报道了OpenAI和SpaceX等主要AI公司自研芯片以减少对英伟达依赖的日益增长趋势，并包含与主持人Kirsten Korosec、Anthony Ha和Sean O'Kane的播客讨论。
AI行业正分裂为三个地缘政治堆栈（美国、中国、欧盟），随着OpenAI开发定制芯片、Anthropic面临出口管制、以及DeepSeek等中国模型主导Hugging Face，全球AI共享的神话破灭。
OpenAI 宣布了其首款定制AI推理芯片 Jalapeño，该芯片是与Broadcom合作开发的，旨在减少对Nvidia GPU的依赖，预计在2026年底前部署。
OpenAI与Broadcom发布了Jalapeño，一款专为LLM推理定制的芯片，每瓦性能显著优于当前最先进水平，从零开始为当前及未来AI模型设计。
小米与TileRT使用标准商用GPU，在万亿参数模型上实现了每秒超过1000个token的推理速度，这显示了定制芯片之外的一个重要替代方案。
一篇评论文章认为，AI 竞争正从模型质量转向硬件部署与基础设施。文中指出，微软的 Project Solara、英伟达的 RTX Spark 以及字节跳动自研 CPU 等案例表明，智能体工作负载正推动着硅片与部署策略的革新。