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在Hot Chips 2026上，三星展示了在将HBM基板芯片升级至逻辑节点后，利用其闲置区域的机遇，包括集成存储器控制器以优化PHY面积和功耗等阶段。
在Hot Chips 2026上的一场演讲探讨了高带宽闪存（HBF）技术及其在机器学习领域的潜在应用，重点介绍了利用vLLM将模型权重和KV缓存存储在HBF中以提升容量的方案。