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三星正在"Monami"项目下，将其西安NAND工厂转换为286层V9芯片的生产线，而SK海力士则寻求将其大连工厂升级至240层以上。据报道，尽管美国商务部对产能和技术升级实施了限制，双方仍在就此事与美国出口管制部门进行磋商。
中国正将其内存产能扩大一倍，以在全球需求不断增长的背景下稳定内存芯片供应，防止日常电子产品价格飙升。
Samsung 已签署一份为期五年的巨额协议，将其 70% 的 DRAM 供应量和 100% 的 2027 年 HBM 产能预留给了大型科技公司，HBM 价格预计将上涨 150–200%，DRAM 价格将出现两位数涨幅，这可能会推高 GPU 和设备成本。
长鑫存储（CXMT）宣称在4F² DRAM定价上取得突破，引发三星、美光等海外存储厂商股价下跌，但长鑫自身股价近期反而走低，引发市场质疑。
埃隆·马斯克预言中国到2028年将大量生产随机存取存储器（RAM），并援引韩国财经专栏的警告：新产能上线后，内存可能在2029年出现供过于求的情况，韩国仅有2—3年时间发展新的增长产业。
三星电子预计明年将使其HBM4和HBM4E DRAM芯片的产量翻一番以上，玻璃载体需求将增长2.5倍，这表明为响应AI和计算需求，高带宽内存生产将大幅增长。
据报道，SK Hynix 正与 Intel 就在美国制造内存芯片进行谈判，可能租赁 Intel 在俄亥俄州工厂的空间或成立合资企业，此举旨在提升国内芯片生产。
YMTC全球NAND存储芯片出货量升至第三位，超越Micron和Kioxia，但在营收和数据中心销售方面仍落后。
AI数据中心消耗内存芯片，推高了手机、笔记本电脑和游戏机的价格。苹果、索尼、微软和任天堂等主要制造商已提价，预计还将进一步上涨。
蒂姆·库克在担任CEO的最后一次财报电话会议上警告称，存储芯片供应严重受限，价格将出现‘百年一遇’的暴涨，这将影响苹果iPhone和Mac的销售，并减缓营收增长。
中国存储芯片制造商CXMT在上海证券交易所上市，股价飙升466%，估值达到4840亿美元。当前，人工智能需求驱动的全球内存短缺加剧。
中国内存芯片制造商CXMT首日上市股价飙升近470%，成为内地市值最高的上市公司，投资者需求强劲，政府推动技术自主。
SK海力士CEO Kwak Noh-Jung预测内存芯片短缺将持续到2030年以后，尽管市场担心增产会导致供应过剩。
SK海力士是英伟达AI加速器内存芯片的主要供应商，其美国IPO取得了成功，开盘价为每股170美元，估值达到1万亿美元，原因是人工智能数据中心建设推动了对DRAM和HBM的激增需求。
SK Hynix筹集265亿美元，完成美国历史上最大的外国IPO，得益于其用于AI GPU的HBM内存芯片需求。美国商务部长敦促该公司在美国新建制造工厂，以减少对韩国生产的依赖。
韩国政府及顶尖科技公司承诺投入1万亿美元，以提升内存芯片产量、建设AI数据中心，并加速在2028年前实现人形机器人的商业化。
以三星和SK海力士为首的韩国科技巨头已承诺投资超过9000亿美元，建设四座新的内存晶圆厂、一个HBM封装中心以及AI数据中心，以应对全球内存芯片短缺（‘RAMageddon’）并加强该国AI产业。
Micron股价飙升超过236%，因为AI对HBM等存储芯片的需求造成供应紧张。华尔街认为Micron可能是下一个Nvidia，其营收翻了两番，长期协议巩固了其地位。