sram

台积电在IEDM上展示A14 NanoFlex Pro平台，创纪录的SRAM密度和PPA改进超越N2技术，预计2028年量产。

一次技术深度剖析，解释内存编译器是什么、如何使用位单元生成SRAM布局，以及从交叉耦合反相器到GDS拼接所涉及的设计概念。

一个线程分析了六家AI芯片竞争对手（Tenstorrent、Cerebras、Trainium、TPU、SambaNova、Furiosa）如何都独立放弃了传统GPU的特性，如硬件缓存和线程，转而使用软件管理的SRAM和不同的编程模型，与NVIDIA的CUDA方法形成对比。