中国阿里巴巴发布强大新芯片，推出雄心勃勃的人工智能模型计划

# 中国阿里巴巴发布新型强大芯片与雄心勃勃的AI模型计划 来源：https://tech.yahoo.com/ai/articles/chinas-alibaba-unveils-powerful-chip-071601752.html 香港（美联社）——中国阿里巴巴周二发布了新的人工智能芯片技术及更强大模型的计划，包括其声称的中国最强大AI芯片，此时距中美领导人会晤仅剩数日，AI技术竞争预计将成为该会议的主要议题。 阿里巴巴的发布正值美国AI领域领导者，包括Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪发出警告，称中国AI的发展对美国构成威胁，并呼吁全面减缓该技术的研发步伐。 中国领导人习近平将于周三抵达华盛顿进行国事访问，并与美国总统唐纳德·特朗普举行会晤，预计双方将讨论人工智能、贸易与关税等议题。 在杭州举行的年度旗舰会议上，阿里巴巴发布了一款新的AI芯片，并阐述了其下一代AI模型的发展计划。 首席执行官吴泳铭表示，新款“真武V900”芯片是“当今中国最强大的AI芯片”，其性能是公司上一代“真武M890”芯片的三倍。 这类芯片为前沿AI模型的训练和“推理”（即训练后的AI用于向用户提供响应的计算过程）提供算力支持。阿里巴巴的“真武”芯片用于其数据中心，为该公司及其云客户提供计算能力。 阿里巴巴还计划训练一个规模达5万亿至10万亿参数的新型AI模型，参数量是衡量AI学习能力的重要指标，这将使其更接近美国最先进的模型。其最新的Qwen3.8-Max模型是Qwen系列中最强大的，拥有2.4万亿参数。 中国AI公司月之暗面表示，其于7月发布的Kimi K3是目前全球最大的开源模型，拥有2.8万亿参数。 阿里巴巴还强调了扩展其云计算业务数据中心的计划，指出AI计算需求正“呈指数级增长”。该公司表示，预计到2032年其算力总规模将超过20吉瓦。 相比之下，SpaceX截至今年中旬拥有约1.4吉瓦的AI算力，并表示计划在2027年达到10吉瓦以上。 一些分析人士认为，中国近期在AI领域的进展，正赋予北京方面在即将到来的华盛顿会谈中更多筹码。与此同时，中国正加强自主推动，尽管美国主导的出口限制已阻碍其获得包括AI芯片和芯片制造设备在内的部分全球尖端技术。 中国的开源模型通常比美国领先AI实验室的尖端闭源模型更具成本优势，也正在全球范围内取得进展，包括在美国市场。 上周，中国科技巨头华为也发布了新的芯片技术，旨在挑战英伟达等全球领导者。分析人士指出，中国的前沿AI模型训练通常依赖英伟达芯片，但随着英伟达无法向中国销售部分最强大的AI芯片，中国自研芯片正逐渐取得进展。 香港科技市场研究机构Counterpoint Research副总裁尼尔·沙阿表示：“利用额外算力来弥补芯片限制，有助于中国保持本土优势。” Counterpoint高级分析师帕尔夫·沙尔马补充称，中美在AI和芯片制造方面的差距将缩小多少，还将取决于其他因素，包括中国提升芯片制造厂能力的能力，而不仅仅是芯片设计能力。 吴泳铭在周二的演讲中表示，阿里巴巴正在“调动一切资源”以满足客户对AI的需求。 他补充道，例如，全球AI数据中心供应链的普遍短缺，“目前正限制我们扩展AI算力基础设施的速度”。 吴泳铭还将AI的发展比作工业革命，并称“机器智能”将迅速超越人类思维能力。 他预测，虽然“当今的机器智能尚不能替代人类智能”，但最终机器将能够产生超过全人类总和1000倍的“思考”能力，而目前这一比例不到3%。