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微软介绍其最新定制 AI 芯片 Maia 300，涵盖芯片到服务器到机架的全栈设计，以及与模型协同设计以支持高效推理和 Microsoft 365 AI 体验。
Microsoft 于 2026 年 10 月 12 日发布下一代 AI 推理芯片 Maia 300，采用 TSMC N2P 计算芯片与 8 组 HBM4，每兆瓦可多产出 40% tokens，2027 年投产并扩展至多吉瓦级 Azure 部署。
微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，采用 TSMC N2P 芯粒架构，能效较领先 GPU 系统提升 40%，并计划 2027 年起在 Azure 大规模部署，以降低对 Nvidia 和 AMD 的依赖。
阿里巴巴发布全新AI芯片"真武V900"，并宣布将训练5-10万亿参数的AI大模型。此举正值中美在人工智能领域的竞争持续升温之际。
阿里巴巴发布了其新款Zhenwu V900 AI加速器，性能提升至前代的三倍，目标是到2032年驱动20GW的数据中心。
OpenAI发布了Jalapeño，这是其首款AI加速芯片，利用自身的大语言模型在20个月内设计完成，与Nvidia的GB300相比，实现了最高3.6倍的延迟降低。
Tensordyne声称其新芯片在性能基准测试中超越NVIDIA的Rubin和OpenAI的Jalapeño。
OpenAI 的 Jalapeño 芯片，与 Broadcom 共同开发，在 AI 推理基准测试中显示出显著的性能提升，超越了像 Nvidia 的 Blackwell 这样的尖端处理器。该芯片针对快速、高效的大规模推理进行了优化，部署将于 2026 年底开始。
OpenAI的Jalapeño AI芯片每瓦性能提升1.5至1.9倍，延迟低于Nvidia芯片，计划年底小批量部署开始
据报道，微软计划于9月发布其Maia 300 AI芯片，旨在缩小与英伟达及其他定制芯片竞争对手的差距，并获得了台积电的大额订单以及Anthropic可能采用的支撑。
据报道，微软计划于今年秋季推出其定制AI芯片Maia 300，声称每美元获得的令牌数比现有芯片多30%以上，并正在与台积电洽谈，到2027年生产30万颗芯片，以减少对NVIDIA的依赖。
一条推文指出，Grimes在2020年的歌曲《We Appreciate Power》中崇拜AI芯片，与Elon Musk在德克萨斯州Grimes县公布的2026年Terafab计划之间存在巧合，并引发了关于模拟世界的思考。
AMD 收购 AI 芯片初创公司 Taalas，后者将模型权重直接蚀刻进硅片，有望带来数量级的推理性能提升。此举被视为 AMD 挑战 Nvidia 在 AI 硬件领域主导地位的举措。
AI芯片初创公司Etched以103亿美元估值融资3亿美元，通过设计专用于AI推理的低电压和集群级内存技术芯片，挑战了质疑者。
Google正在设计一款新的AI服务器芯片Frozen v2，以提升其Gemini模型的效率，目标是比现有芯片实现6-10倍的提升，计划于2028年发布。
SambaNova Systems在由General Atlantic领投的F轮融资中筹集了10亿美元，估值110亿美元，距离其3.5亿美元的E轮融资和SN50芯片发布仅五个月，反映了企业对AI推理基础设施的强劲需求。