台积电CFO称公司加速亚利桑那工厂建设以抓住AI‘大趋势'（5分钟阅读）

# 台积电CFO表示：公司正加速亚利桑那工厂建设，以抓住人工智能"大趋势" 来源: https://www.cnbc.com/2026/07/20/tsmc-arizona-fab-capacity-ai-chip-demand.html 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）首席财务官黄仁昭于2026年7月16日（星期四）在台湾台北举行的新闻发布会上发表讲话。 彭博社 | 彭博社 | 盖蒂图片社 台积电正竞相加速其在亚利桑那工厂的产能，公司首席财务官黄仁昭对CNBC表示，公司继续看到来自客户的"多年期需求大趋势"。 台积电正将其在亚利桑那的巨额投资规模扩大，追加1000亿美元（https://www.cnbc.com/2026/07/16/tsmc-second-quarter-profit-.html），以积极扩张其在美国的芯片制造版图，以应对人工智能领域多年期结构性需求的激增。 这一最新承诺使得台积电在亚利桑那的总投资规模达到2650亿美元，凸显了由人工智能驱动的大规模产能扩张，这也促使公司将其全年资本支出预测上调至600亿至640亿美元之间。 ## 台积电CFO：美国投资增加源于强劲的客户需求和美国政府支持 在接受CNBC的Emily Tan采访时，台积电的黄仁昭表示，追加投资是基于美国市场强劲的客户需求以及政府的大力支持。 "我们看到了这种强劲的结构性、多年期需求，我们不会让任何机会从手中溜走，"黄仁昭对CNBC说道。"只要这个大趋势没有错，我们就能继续为股东带来盈利增长。" ## 需求激增 为了满足激增的客户需求，台积电正积极优化其领先产能，包括将部分5纳米产能快速转换为先进的3纳米节点以支持客户，黄仁昭表示。 纳米数值指的是芯片上单个晶体管的尺寸。晶体管越小，单个半导体上可以集成的数量就越多。通常，纳米尺寸的减小可以生产出性能更强、能效更高的芯片。 关于台积电在美国的扩张，黄仁昭告诉CNBC，使用4纳米技术的第一阶段已经投入运营。 "在未来几个季度，规模会越来越大，"黄仁昭表示，他将2纳米技术定位为公司进入第三季度后的最新收入驱动力，此前该技术已在第二季度开始产生收入。 不过，黄仁昭指出，美国晶圆厂的建设成本比台湾高出四到五倍。虽然随着海外运营规模扩大，初期稀释效应会加剧，但最终扩张将进一步促进美国半导体生态系统的发展。 "这既包括前端晶圆厂，也包括后端先进封装厂，"黄仁昭在谈到这1000亿美元新增投资的部署时表示。 财报发布前，该公司周四收盘上涨1.23%，但周五逆转走势，收跌7.29%。今年以来，该股累计上涨约48%。 ## 分析师：台积电在美国的投资更多与政治有关，而非商业 对于公司股价表现，黄仁昭表示台积电无法控制金融市场。"我们能做的，就是专注于我们业务的基本面，"他补充说，尽管该行业面临零部件价格大幅上涨，但由于公司战略聚焦于高端市场，因此受到的影响微乎其微。 除了市场因素，台积电也在管理其监管合规问题。关于中国，黄仁昭表示，台积电在为约占其总收入8%的中国客户提供服务时，始终遵守所有出口管制规定。 这家芯片制造商正将更多注意力转向未来的增长驱动力。关于物理人工智能的前景，他补充说，公司近期与索尼就图像传感器成立的合资企业，是其战略性致力于支持客户在专业领域长期增长的一部分。 *——CNBC的Arjun Kharpal对本文亦有贡献。*