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荷兰贸易部长Sjoerd Sjoerdsma访问华盛顿，游说反对MATCH法案，该法案将禁止向中国销售旧一代芯片制造设备，威胁到ASML的业务。

在人工智能驱动的存储芯片短缺背景下，美光科技（Micron）表现强劲，报告创纪录的季度营收以及与Anthropic的战略合作，而消费者则面临价格上涨压力。

高通以近40亿美元收购芯片初创公司Modular，以加强其AI软件平台，并将业务从移动芯片扩展到数据中心和AI设备。

本文探讨了人工智能相关科技股出现的抛售潮，引发人们质疑对人工智能的巨额投入是否能够带来回报。文章强调市场波动性，指出美光、英伟达、Alphabet等主要公司股价大幅下跌。

提出了一种基于自编码器的机器学习框架，用于高效建模FinFET器件，以极少训练数据实现高精度。

至少有七家中国公司正在出货H100/H200级别的AI加速器，多数近期上市，部分由前NVIDIA/AMD架构师创立。华为昇腾950瞄准H200级别性能，中国本土市场份额随着NVIDIA份额下降而上升。

美光股价飙升6.8%至历史新高1211.38美元，此前该公司与AI实验室Anthropic签署内存供应协议，受AI对高带宽内存需求推动。分析师上调了目标价，但认为3000美元遥不可及。

本期通讯重点介绍了ASML价值4亿美元的芯片制造设备，该设备对AI时代的芯片至关重要，以及Anthropic因其Mythos AI模型出口管制问题与美国政府的争执。

ASML正在出货其新款价值4亿美元的高数值孔径极紫外光刻机，能够刻蚀小至8纳米的特征，这对推动摩尔定律和满足AI行业对更密集、更强大芯片的需求至关重要。

收录了多个追踪AI供应链分析师Serenity（白毛股神）信息的中文网页，提供中英文对照翻译、股票追踪和投研看板等工具，同时提及韩国股市熔断事件。

SK海力士推迟将部分HBM3E产线转换为HBM4的计划，以增加通用DRAM产量，目前通用DRAM的营业利润率更高。

推荐一个讲解高带宽内存（HBM）的优秀视频，从基本原理到工程工艺，并比较了三大内存厂商。

三星在2026年VLSI研讨会上展示了首款具有三重纳米片沟道的3D堆叠FET，栅极间距为42nm，获得高度评价，突显了用于先进逻辑缩放的新型垂直晶体管架构。

美国官员声称ASML的EUV光刻机可能已流入中国，这将违反出口管制；ASML否认这一说法，表示中国没有此类机器，且所有设备均受到追踪。

本文用产业链思维深度分析了HBM（高带宽内存）的关键技术、核心厂商（SK海力士、三星、美光）以及先进封装工艺（CoWoS、CoPoS），指出了相关投资机会。

伯恩斯坦研报预测 Agentic AI 时代将推动 CPU 在数据中心角色逆转，服务器 CPU 可寻址市场2030年或达2230亿美元，看好海光信息、Arm等标的。

英伟达计划自2021年以来首次发债融资超250亿美元，此举反映了市场疲态以及该公司深度参与人工智能生态系统融资的情况，这引发了投资者对循环风险的担忧。

奥地利印制电路板制造商 AT&S 宣布在马来西亚新建工厂，投资20亿欧元，以扩大产能，并抓住人工智能热潮带来的需求增长。

文章深度剖析了AMD CEO苏姿丰的早期生涯，重点描述她在MIT和IBM期间选择研究SOI和铜互连等硬核技术问题，并主动补足商业判断力，强调她专挑又硬又具体能交付的问题的判断力，而非追求风口。

介绍铁柱网站，类似彭博的缩微版，提供全球半导体产业链（材料、设备、晶圆、存储、CPO等）219家核心公司的基本数据、股价和估值信息。