标签
Marvell Technology 同意以全股票交易方式收购 Lumentum，这家光器件制造商的估值达 1150 亿美元，成为今年规模最大的并购交易，也押注 AI 数据中心将从铜缆转向基于光的互连。合并后的公司将与 Broadcom 直接竞争，预计交易将于 2028 年上半年完成。
Cerebras 上市 5 个月股价跌去一半（从 311 美元跌至 109 美元），其 254 亿美元订单大头来自 OpenAI，文章分析其交付能力与面临英伟达收购 Groq 等竞争的隐忧。
Seoul Viosys 已开始量产 WICOP 3，这是一款尺寸小至 10µm 的无稀土白光 micro-LED 芯片，无需荧光粉封装和合成材料，同时将制造成本降低约一半。
据报道，美光正放弃其4F² DRAM存储单元架构，而竞争对手仍在推进这项技术，这标志着其存储芯片战略的一次重大转变。
Diamond Foundry 详细介绍了其全金刚石晶体管平台。该平台采用氢终止表面转移掺杂技术，生成二维空穴气（2DHG），从而避免了离子注入带来的缺陷，同时保留了金刚石的高热导率和高击穿强度，适用于大功率和高频电子器件。
三星正在"Monami"项目下，将其西安NAND工厂转换为286层V9芯片的生产线，而SK海力士则寻求将其大连工厂升级至240层以上。据报道，尽管美国商务部对产能和技术升级实施了限制，双方仍在就此事与美国出口管制部门进行磋商。
论文提出了 WaferHDC，这是一个基于超维计算的在线开放世界晶圆缺陷发现框架，能够在无标签、无需重新训练的情况下动态检测并聚类重复出现的缺陷模式；在 WM-811K 数据集上，其调整兰德指数（adjusted Rand index）比最强的在线基线方法高出 13.3 个百分点。
Michael Dell和Jensen黄仁勋在台北Computex上会面，回顾早期PC产业历史，讨论工程文化、台湾半导体起源，以及通过AI和制造业实现美国再工业化的机遇。
长鑫存储（CXMT）宣称在4F² DRAM定价上取得突破，引发三星、美光等海外存储厂商股价下跌，但长鑫自身股价近期反而走低，引发市场质疑。
一本开源的入门友好书籍《半导体制造导论》，用25章的篇幅带你把一片硅晶圆从沙子一路经历晶圆厂、测试和封装，最终变成芯片。提供繁体中文、英文、日文和韩文版本，附有术语表和晶圆厂实战经验小贴士。
Elon Musk 对 Terafab 项目的雄心发表评论。该项目旨在每年生产约 1 TW 的 AI 算力——大约是目前全球算力产出的 50 倍——他认为仅凭规模的扩大本身就会带来质的飞跃。
Volantis 宣布完成 8800 万美元 A 轮融资，用于构建突破 AI 内存墙的光互连技术，为超大模型的极速推理带来数量级级别的内存带宽与容量提升。
Micron首席执行官警告称，2027年和2028年的内存供应将显著比2026年更为紧张，这表明在AI需求的持续推动下，DRAM/HBM的可用性将继续面临供应限制。
Nvidia 可能从向中国销售 RTX Pro 5500 芯片中，每季度产生约 65 亿美元，或每年 260 亿美元，发货可能从十二月下旬开始。
A tweet recommends the book 'A Brief History of Chips', which covers semiconductor history from Edison's filament to EUV, with the content allegedly created using the AI model Opus5.5.
CXMT声称其第五代DRAM技术已匹配行业领先者Samsung和Micron，进入量产同时应对美国出口管制。
三星电子预计明年将使其HBM4和HBM4E DRAM芯片的产量翻一番以上，玻璃载体需求将增长2.5倍，这表明为响应AI和计算需求，高带宽内存生产将大幅增长。
美国芯片制造商面临严重劳动力短缺，预计到2030年将有多达157,000个职位空缺，而只有3%的美国工程毕业生进入半导体行业
华为已将其下一代昇腾960DT AI芯片的发布时间提前至2027年第一季度，旨在通过提升性能和推出新计算系统，在中美科技紧张局势下挑战英伟达。