用产业链思维看HBM，我们应该关注什么公司？

逛了一圈推特发现只有喊单跟晒单，根本没有人讲清楚HBM整个产业链。用 @aleabitoreddit 的思想，只有看懂产业链才能知道什么能买、什么不能买？今天来给大家扫扫盲

HBM是什么？

HBM中文名叫高带宽内存，通过硅通孔（TSV）将多层DRAM垂直堆叠，实现极高的内存带宽和低延迟，为NVIDIA等AI GPU提供海量数据吞吐能力，突破传统内存的“内存墙”瓶颈。

HBM的核心技术是什么？

简单来说HBM就是通过堆叠技术将多层的DRAM裸片垂直堆叠起来。其中最重要的工艺就是TSV（硅通孔），这里的TSV打孔不是单纯的通过激光打孔，而是通过刻蚀气体不断的向下腐蚀硅片对裸片进行打孔、注铜；然后将注好铜控顶部覆盖一层锡（微凸点），这时候就能将多个裸芯片堆叠在一起

这个过程中最重要的有四个部分：

• HBM设计与制造：由SK海力士、美光、三星电子自己制作

• TSV打孔设备：应用材料 $AMAT 、拉姆研究 $LRCX 垄断

• 刻蚀/沉积/抛光材料：英特格 $ENTG

• HBM测试探针卡：FormFactor $FORM （海力士深度合作伙伴）

但是只有堆叠的话除了微突点连接之外都悬空还很脆弱，为了加固和散热目前三大厂商有2种方案：

• SK海力士是先整体堆叠，然后将整个HBM放入到磨具当中往里灌入液态环氧树脂把缝隙填充，之后加热加压让环氧树脂固化

• 三星和美光则在两层芯片之间加了一层高分子薄膜，加热加压时微凸点处薄膜融化完成焊接，冷却之后薄膜固化。然后循环往复不断向上叠加

这两种方案来说SK海力士的最好，因为在微凸点焊接的时候没有其他东西干扰，制造速度和良品率都会好很多

散热这方面SK海力士还会在环氧树脂里面掺入了导热性强的颗粒，相当于把环氧树脂做成了类似硅脂的东西。SK海力士的散热效率是三星的两倍，所以为什么海力士的市占率能到50%

所以要是海力士adr的话手头上有mu的直接换成海力士

HBM的集成与封装 —— CoWos

HBM制作好之后就到了与GPU连接这部分工作了，传统的电路板芯片与芯片之间是通过刻蚀在PCB电路板的线路进行连接的。但是HBM跟GPU之间的通信线路非常庞大，普通线路板的电路密度根本做不到那么密。所以台积电 $TSM 就推出了一种2.5D的封装方式，叫做CoWos

原理就是通过光刻机在一块大的硅片上直接刻出HBM跟GPU相互连接的电路（线路间隙可以做到0.8～2μm），然后直接将两种芯片同时焊接在一起，既能满足高带宽又能实现低延迟。英伟达的H100、B200都是这种方式

CoPos又是什么呢？

简单来说就是目前硅晶圆板很贵而且都是圆形，目前主流的芯片都是方形的，这样裁切硅晶圆板很浪费。于是目前就有人提出将芯片排列在方形「面板RDL层」，取代原来圆形的硅中介层，强化不同导电层与材料间的电路互连布局，因导入玻璃或蓝宝石等新材料，方形尺寸可进行多颗芯片封装、整合不同尺寸芯片，同时支持更大光罩、缓解芯片越大越明显的翘曲问题。

但是互连密度目前相对弱一些，面板级工具和良率还在发展，还在试产/导入阶段，不像 CoWoS 那样已经完全成熟量产。

这些先进封装的技术主要看台积电 $TSM 跟 $AMKR ，6月16日这两家还签订了10年的长约，证明这部分产能确实不够

CoWoS 是当前主力（2.5D），CoPoS + 玻璃基板是下一代大尺寸方向， $TSMC 通过 3DFabric 平台把它们灵活组合，全面覆盖从 AI 到移动端的封装需求

目前TSV打孔设备、HBM测试、跟CoWos这个方向还是很有机会的

以上仅个人分析，不作为投资建议 DYOR～