1.38 毫米微控制器

# MSPM0C1104 数据手册、产品信息与支持 来源：https://www.ti.com/product/MSPM0C1104 ACTIVE（https://www.ti.com/support-quality/quality-policies-procedures/product-life-cycle.html） ## 24MHz Arm® Cortex®\-M0+ 微控制器，带 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC CPUArm Cortex\-M0+频率（MHz）24闪存（kByte）16RAM（kByte）1ADC 类型12 位 SAR特性5V 耐压 I/O、DMA、通用、LINUART1安全安全调试ADC 通道数3, 8, 10SPI1硬件加速器0支持边缘 AI否工作温度范围（°C）\-40 至 125等级商业级操作系统裸机（无 OS）非易失性存储器（kByte）16GPIO 数量6, 14, 18I2C 数量1 CPUArm Cortex\-M0+频率（MHz）24闪存（kByte）16RAM（kByte）1ADC 类型12 位 SAR特性5V 耐压 I/O、DMA、通用、LINUART1安全安全调试ADC 通道数3, 8, 10SPI1硬件加速器0支持边缘 AI否工作温度范围（°C）\-40 至 125等级商业级操作系统裸机（无 OS）非易失性存储器（kByte）16GPIO 数量6, 14, 18I2C 数量1 DSBGA (YCJ)81.3776 mm² 1.6 x 0.861SOT\-23\-THN (DDF)（https://www.ti.com/lit/pdf/mpds569d）88.12 mm² 2.9 x 2.8SOT\-23\-THN (DYY)（https://www.ti.com/lit/pdf/mpss115c）168.4 mm² 4.2 x 2TSSOP (PW)（https://www.ti.com/lit/pdf/mpds362a）2041.6 mm² 6.5 x 6.4VSSOP (DGS)（https://www.ti.com/lit/pdf/mpss137）2024.99 mm² 5.1 x 4.9WQFN (RUK)（https://www.ti.com/lit/pdf/mpqf220d）209 mm² 3 x 3WSON (DSG)（https://www.ti.com/lit/pdf/mpds308c）84 mm² 2 x 2- 内核- Arm 32 位 Cortex\-M0+ CPU，最高频率 24MHz - 工作特性- 扩展温度：–40°C 至 125°C - 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V - 存储器- 高达 16KB 闪存 - 1KB SRAM - 高性能模拟外设- 一个模数转换器 (ADC)，最多 10 个外部通道，在 VDD 作为电压参考时，10 位下 1.7Msps 或 12 位下 1.5Msps - 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压参考 (VREF) - 集成温度传感器 - 集成电源监视器 - 优化的低功耗模式- 运行模式：87μA/MHz - 停止模式：4MHz 下 609μA，32kHz 下 311μA - 待机模式：5μA（SRAM 保持） - 关断模式：200nA - 智能数字外设- 专用于 ADC 的 1 通道 DMA 控制器 - 三个定时器，支持多达 14 个 PWM 通道- 一个 16 位高级定时器，带死区支持，最多 8 个 PWM 通道 - 一个 16 位通用定时器，带 4 个捕获/比较 - 一个 16 位通用定时器，带 2 个捕获/比较 - 窗口看门狗定时器 - 蜂鸣器 (BEEPER)，可生成 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器 - 增强型通信接口- 一个 UART 接口，支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特编码及待机模式下的低功耗运行 - 一个 I2C 接口，支持 FM+（1Mbps）、SMBus、PMBus 及从停止模式唤醒 - 一个 SPI，支持高达 12Mbps - 时钟系统- 内部 24MHz 振荡器，精度从 \-2% 到 +1.2%（SYSOSC） - 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC) - 数据完整性- 循环冗余校验器 (CRC\-16) - 灵活的 I/O 特性- 多达 18 个 GPIO - 两个 5V 耐压开漏 I/O - 开发支持- 2 引脚串行线调试 (SWD) - 封装选项- 20 引脚 TSSOP (PW) - 20 引脚 VSSOP (DGS) - 20 引脚 WQFN (RUK) - 16 引脚 SOT (DYY) - 8 引脚 SOT (DDF) - 8 引脚 WSON (DSG) - 8 引脚 DSBGA (YCJ) - 系列成员（另请参阅器件比较）- MSPS003F4：16KB 闪存，1KB RAM - MSPS003F3：8KB 闪存，1KB RAM - MSPM0C1104：16KB 闪存，1KB RAM - MSPM0C1103：8KB 闪存，1KB RAM - 开发套件和软件（另请参阅工具和软件）- LP\-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件 - MSP 软件开发套件 (SDK) - 内核- Arm 32 位 Cortex\-M0+ CPU，最高频率 24MHz - 工作特性- 扩展温度：–40°C 至 125°C - 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V - 存储器- 高达 16KB 闪存 - 1KB SRAM - 高性能模拟外设- 一个模数转换器 (ADC)，最多 10 个外部通道，在 VDD 作为电压参考时，10 位下 1.7Msps 或 12 位下 1.5Msps - 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压参考 (VREF) - 集成温度传感器 - 集成电源监视器 - 优化的低功耗模式- 运行模式：87μA/MHz - 停止模式：4MHz 下 609μA，32kHz 下 311μA - 待机模式：5μA（SRAM 保持） - 关断模式：200nA - 智能数字外设- 专用于 ADC 的 1 通道 DMA 控制器 - 三个定时器，支持多达 14 个 PWM 通道- 一个 16 位高级定时器，带死区支持，最多 8 个 PWM 通道 - 一个 16 位通用定时器，带 4 个捕获/比较 - 一个 16 位通用定时器，带 2 个捕获/比较 - 窗口看门狗定时器 - 蜂鸣器 (BEEPER)，可生成 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器 - 增强型通信接口- 一个 UART 接口，支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特编码及待机模式下的低功耗运行 - 一个 I2C 接口，支持 FM+（1Mbps）、SMBus、PMBus 及从停止模式唤醒 - 一个 SPI，支持高达 12Mbps - 时钟系统- 内部 24MHz 振荡器，精度从 \-2% 到 +1.2%（SYSOSC） - 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC) - 数据完整性- 循环冗余校验器 (CRC\-16) - 灵活的 I/O 特性- 多达 18 个 GPIO - 两个 5V 耐压开漏 I/O - 开发支持- 2 引脚串行线调试 (SWD) - 封装选项- 20 引脚 TSSOP (PW) - 20 引脚 VSSOP (DGS) - 20 引脚 WQFN (RUK) - 16 引脚 SOT (DYY) - 8 引脚 SOT (DDF) - 8 引脚 WSON (DSG) - 8 引脚 DSBGA (YCJ) - 系列成员（另请参阅器件比较）- MSPS003F4：16KB 闪存，1KB RAM - MSPS003F3：8KB 闪存，1KB RAM - MSPM0C1104：16KB 闪存，1KB RAM - MSPM0C1103：8KB 闪存，1KB RAM - 开发套件和软件（另请参阅工具和软件）- LP\-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件 - MSP 软件开发套件 (SDK) MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高集成度超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增强型 Arm Cortex\-M0+ 内核平台，工作频率高达 24MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 \-40°C 至 125°C 的扩展温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下工作。 MSPM0C110x 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB SRAM。这些 MCU 包含一个高精度片上振荡器，精度从 \-2% 到 +1.2%，无需外部晶振。其他特性包括 1 通道 DMA、CRC\-16 加速器以及各种高性能模拟外设，例如一个 12 位 1.5Msps ADC（以 VDD 为电压参考）和片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如一个 16 位高级定时器、两个 16 位通用定时器、一个窗口看门狗定时器以及各种通信外设，包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I2C。这些通信外设支持 LIN、IrDA、DALI、曼彻斯特编码、智能卡、SMBus 和 PMBus 协议。 TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，让客户能够找到满足其项目需求的 MCU。其架构结合多种低功耗模式进行了优化，可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。 MSPM0C110x MCU 得到广泛的硬件和软件生态系统支持，提供参考设计和代码示例，可快速启动设计。开发套件包括可购买的 LaunchPad™ 套件以及目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该 SDK 作为 Code Composer Studio™ IDE（https://www.ti.com/tool/CCSTUDIO-MSP）桌面版和云版的一个组件，可在 TI Resource Explorer（http://dev.ti.com/tirex/explore）中找到。MSPM0 MCU 还得到广泛的在线资料、MSP Academy 培训（https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=AL1cTv9MtErSpQwUL56jsQ__IOGqZri__LATEST）以及通过 TI E2E™ 支持论坛（https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166）提供的在线支持。 有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 C 系列 24MHz 微控制器技术参考手册（https://www.ti.com/lit/pdf/SLAU893）。 MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高集成度超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增强型 Arm Cortex\-M0+ 内核平台，工作频率高达 24MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 \-40°C 至 125°C 的扩展温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下工作。 MSPM0C110x 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB SRAM。这些 MCU 包含一个高精度片上振荡器，精度从 \-2% 到 +1.2%，无需外部晶振。其他特性包括 1 通道 DMA、CRC\-16 加速器以及各种高性能模拟外设，例如一个 12 位 1.5Msps ADC（以 VDD 为电压参考）和片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如一个 16 位高级定时器、两个 16 位通用定时器、一个窗口看门狗定时器以及各种通信外设，包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I2C。这些通信外设支持 LIN、IrDA、DALI、曼彻斯特编码、智能卡、SMBus 和 PMBus 协议。 TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，让客户能够找到满足其项目需求的 MCU。其架构结合多种低功耗模式进行了优化，可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。 MSPM0C110x MCU 得到广泛的硬件和软件生态系统支持，提供参考设计和代码示例，可快速启动设计。开发套件包括可购买的 LaunchPad™ 套件以及目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该 SDK 作为 Code Composer Studio™ IDE（https://www.ti.com/tool/CCSTUDIO-MSP）桌面版和云版的一个组件，可在 TI Resource Explorer（http://dev.ti.com/tirex/explore）中找到。MSPM0 MCU 还得到广泛的在线资料、MSP Academy 培训（https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=AL1cTv9MtErSpQwUL56jsQ__IOGqZri__LATEST）以及通过 TI E2E™ 支持论坛（https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166）提供的在线支持。 有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 C 系列 24MHz 微控制器技术参考手册（https://www.ti.com/lit/pdf/SLAU893）。 下载查看带字幕的视频视频 如需获取附加条款或所需资源，请点击下方任一标题以查看详细信息页面（如有提供）。 评估板 #### LP\-MSPM0C1104（https://www.ti.com/tool/LP-MSPM0C1104）— MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件，适用于 24MHz Arm® Cortex®\-M0+ MCU LP\-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件是一款基于 MSPM0C1104 的易用型评估模块 (EVM)。它包含在 MSPM0C1104 M0+ MCU 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推出，是一款通用编程器，旨在支持所有系列的 TI IC。借助 Acroview 高度熟练的算法研发工程团队，它提供了业界最快的芯片支持速度。AP6000 能够同时编程 8 个芯片，并且 (...) 访问合作伙伴网站（https://www.acroview.com/Universal-programmer/5363.html） 硬件编程工具 #### ACROVIEW\-3P\-AP8000（https://www.ti.com/tool/ACROVIEW-3P-AP8000）— AP8000 通用编程系统，包括所有 TI 可编程芯片 AP8000 是 Acroview 开发的先进通用编程技术平台。