据报道,Google 与 AMD 合作设计下一代 TPU —— 混合 AI ASIC 可能集成片上 CPU 核心用于强化学习(3 分钟阅读)
摘要
据报道,Google 与 AMD 合作设计下一代 TPU,该 TPU 可能集成片上 CPU 核心以处理强化学习工作负载,有望推动 AI 硬件架构的发展。
Google 似乎正在探索一种新型 TPU,将专有的加速器技术与板载通用核心结合,以应对 CPU 密集型工作负载。
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缓存时间: 2026/08/17 15:34
# 据报道,谷歌携手AMD设计下一代TPU——混合型AI ASIC或集成封装级CPU核心以...
来源:https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/google-reportedly-taps-amd-to-design-next-generation-tpu-hybrid-ai-asic-could-integrate-on-package-cpu-cores-for-reinforcement-learning
谷歌 (图片来源:谷歌)
据SemiAnalysis的一份报告 (经由Sean (https://x.com/sean_________/status/2088311185791660061) 引用) 称,谷歌 (https://www.tomshardware.com/tag/google) 已与AMD合作开发其第十代TPU。SemiAnalysis的分析师认为,谷歌可能对AMD的CPU核心在CPU密集型工作负载方面的应用感兴趣。如果属实,此次合作将标志着AMD首次深度参与定制AI ASIC项目,并可能表明谷歌正在探索一种新型TPU,该TPU将其专有的加速器技术与板载通用核心相结合,以应对CPU密集型工作负载。
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"市场传闻表明,[谷歌]正在与AMD合作一个第十代的TPU项目," Sean引用的SemiAnalysis客户报告中指出。"尽管拥有定制芯片团队,AMD的参与将是其首次真正参与定制AI ASIC项目。AMD拥有强大的知识产权,特别是在先进封装和SoIC方面。此外,CPU IP也可能是一个吸引点,因为谷歌及其客户正在推动采用集成封装级CPU核心的TPU,以用于强化学习工作负载。"
谷歌已开发了九代专有AI加速器(实际上由博通担任芯片设计方),并在加速器架构方面拥有丰富经验,因此它几乎不需要AMD来设计传统的TPU。因此,AMD为谷歌实现用于推理的TPU v10i或用于训练的V10t的可能性很低。相反,谷歌可能需要的是只有AMD这样的CPU厂商才能提供的东西,包括CPU IP、可编程逻辑、互连技术或某些先进封装知识。
在这些要素中,CPU角度尤为值得关注。SemiAnalysis声称,谷歌及其客户正在推动采用集成封装级CPU核心的TPU,用于强化学习,并可能用于其他CPU密集型工作负载。虽然传统的大语言模型训练仍然极度依赖加速器,但用于推理和智能体模型的强化学习,在加速器操作周围可能需要相当多的通用计算资源。
谷歌已开始增加其最新推理导向型TPU周围的CPU资源。其专为推理、推理和强化学习工作负载设计的TPU 8i系统,采用了每两个TPU配备一个谷歌Axion CPU的配置。相比之下,运行谷歌第七代TPU的服务器采用的是每四个TPU配备一个至强"Emerald Rapid" (https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-5th-gen-xeon-emerald-rapids-pushes-up-to-64-cores-320mb-l3-cache-new-cpus-claim-up-to-14x-higher-performance-than-sapphire-rapids) 处理器。此外,我们听说在某些情况下,CPU与加速器的1:1比例是最优的,因此人工智能的未来可能比我们想象的更加依赖CPU。
同时,将CPU核心直接集成到TPU封装中可能是一个合乎逻辑的下一步,因为缩短通用计算与张量计算之间的距离可以提高性能并降低功耗。这正是AMD发挥作用的地方,因为它已有开发数据中心级设计的经验——其Instinct MI300A就在一个封装中集成了x86和加速器小芯片。因此,一个假设中的谷歌设计可能会将谷歌开发的TPU计算小芯片与AMD的CPU和HBM,通过AMD制造的紧密集成封装结合起来。或许,鉴于谷歌和英特尔有多项战略合作伙伴关系,英特尔也会成为另一个潜在选择。然而,英特尔在构建混合x86+加速器数据中心设计方面没有经验。
请注意,目前我们仍在推测,我们的分析可能不准确。目前,AMD所谓参与的性质仍不清楚。然而,如果报道确实属实,重要的进展可能不在于AMD正在帮助谷歌构建另一个TPU。重要的是,谷歌正在考虑其TPU v10系列中一个新的CPU密集型成员,该成员专门针对强化学习和智能体工作负载进行优化,并且正在使用AMD作为创建它所需部分构建模块的供应商。
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安东·希洛夫是Tom's Hardware的特约撰稿人。在过去的几十年里,他报道了从CPU和GPU到超级计算机的所有内容,从现代工艺技术到最新的晶圆厂工具,再到高科技行业趋势。
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