金刚石晶体管
摘要
Diamond Foundry 详细介绍了其全金刚石晶体管平台。该平台采用氢终止表面转移掺杂技术,生成二维空穴气(2DHG),从而避免了离子注入带来的缺陷,同时保留了金刚石的高热导率和高击穿强度,适用于大功率和高频电子器件。
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# 金刚石晶体管 | Diamond Foundry
来源:https://www.df.com/diamond-transistor
## 表面转移掺杂
我们的全金刚石晶体管采用表面转移掺杂技术,在不向体晶体中引入替代性掺杂原子的情况下诱导载流子。
Diamond 在 IEEE 上的论文:On the Conduction Mechanism in Diamond 2-Dimensional Hole Gas Field Effect Transistors (https://ieeexplore.ieee.org/document/11569502)
当单晶金刚石晶圆表面以氢原子层终止时,其电子亲和能变为负值,使电子能够从金刚石价带转移到表面的合适受体物种(通常为吸附物或人工设计的表面层)上。这种电荷转移会在表面几纳米范围内留下高密度的二维空穴气(2DHG),从而产生 p 型导电性,同时保持金刚石体材料固有的纯度、热导率和击穿强度。由于无需离子注入或晶格替代,表面转移掺杂避免了传统掺杂方式带来的缺陷产生和载流子散射,使其在高功率、高频和抗辐射电子器件平台上尤为具有吸引力。
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