据报道，英伟达因内存短缺加剧正在测试Rubin Ultra的较低内存配置——测试设计包括低至192 GB并退回HBM4

# 英伟达据报道正在测试内存配置更低的 Rubin Ultra，内存短缺问题再度来袭 —— 测试的设计包含低至 192 GB 的版本，并回退至 HBM4 来源：https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-reportedly-testing-lower-memory-configs-of-rubin-ultra-as-memory-shortage-bites-back-designs-tested-include-as-little-as-192-gb-and-step-back-to-hbm4 英伟达 CEO 在 GTC 2026 上展示 Rubin Ultra。\(图片来源：英伟达\) 据报道，英伟达正在测试其即将推出的 Rubin Ultra 加速器的不同内存版本，原因在于担心无法获得足够的 HBM。根据《The Information》的报道，一些版本仅配备 192 GB 内存，并使用 HBM4 而非最初公布的 HBM4E。(https://go.redirectingat.com/?id=92X1584492&xcust=tomshardware_us_8663936084704061225&xs=1&url=https%3A%2F%2Fwww.theinformation.com%2Farticles%2Fnvidia-weighs-radical-idea-less-rubin-ultra-chip-memory%3Futm_campaign%3DEditorial%26utm_content%3DArticle%26utm_medium%3Dorganic_social%26utm_source%3Dbluesky%252Cthreads%252Ctwitter&sref=https%3A%2F%2Fwww.tomshardware.com) 该报道证实了此前分析公司 SemiAnalysis 关于 Rubin Ultra 可能降低内存规格的评论。 通过 TH Premium 了解更多：内存 我们最早在今年的 GTC 上亲眼见到了 Rubin Ultra (https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-demonstrates-rubin-ultra-tray-worlds-1st-ai-gpu-with-1tb-of-hbm4e)，当时英伟达展示了一个计算托盘，内含四个计算小芯片以及 1 TB 的 HBM4E 内存。该加速器是英伟达 Kyber NVL144 设计的一部分，计划于 2027 年推出。SemiAnalysis 曾报道 (https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidias-kyber-rack-for-rubin-ultra-slips-to-2028) 该机架已推迟至 2028 年。英伟达回应《Tom's Hardware》称：“我们的路线图保持不变。”但公司并未澄清该延期是否属实。我们已就这份最新报道联系了英伟达。 根据《The Information》的报道，英伟达正在测试配备 192 GB 或 256 GB 内存的 Rubin Ultra 版本，以及使用少于公布的 16 个内存堆栈的版本。也许最重要的是，据报道英伟达正在测试使用 HBM4，而非最初公布的 HBM4E。除了每一代新 HBM 都有的传统性能提升外，HBM4E 的独特之处在于它提供了可定制的基底逻辑芯片。去年，美光宣布与台积电建立合作伙伴关系 (https://www.tomshardware.com/micron-hands-tsmc-the-keys-to-hbm4e)，以制造基底芯片，并允许客户根据需求调整逻辑芯片。 据报道，HBM4E 的复杂性给供应带来了压力，内存制造商无法跟上 Rubin Ultra 的推出节奏。该报道称，英伟达至少测试了三种低内存设计，但我们尚未完全了解这些原型的全部细节。报道称测试涉及 HBM4，以及 192 GB 和 256 GB 配置，但未提及计算芯片的数量，也未说明每种测试容量所使用的内存类型。 芯片数量很重要。6 月份，有报道称英伟达因制造复杂性而取消了 (https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/nvidia-reportedly-cancels-quad-die-rubin-ultra-gpu-in-favor-of-dual-gpu-design-report-claims-complex-design-purportedly-scrapped-over-manufacturing-execution-concerns) 其四芯片 Rubin Ultra 设计。尽管英伟达尚未置评，但当时有报道暗示英伟达将推进双 GPU 的 Rubin Ultra。在这种情况下，减少内存配置会更有意义。即使是双芯片 Rubin Ultra，上述的容量也低于预期。目前每颗基础版 Rubin GPU 配备 288 GB 的 HBM4。 很明显，英伟达正试图在内存领域未雨绸缪，而当前的内存供应协议已签署到未来数年。英伟达自己也有多项协议。6 月份，该公司宣布与 SK 海力士达成合作伙伴关系 (https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/nvidia-and-sk-hynix-ink-multi-year-memory-co-development-and-supply-agreement-seeks-to-address-extended-development-cycles)，共同开发下一代内存技术，其中包括 HBM，但也包括 LPDDR5X 和 DDR5。7 月份，英伟达通过一项价值 5000 亿美元的战略合作关系 (https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/nvidia-and-sk-hynix-ink-multi-year-memory-co-development-and-supply-agreement-seeks-to-address-extended-development-cycles) 扩大了该合作伙伴关系，其中包括与 SK 的长期内存供应协议。 尽管英伟达正在考虑更低内存的配置，但一位英伟达客户告诉《The Information》，每颗 GPU 的内存并不是首要关注点，他们更看重与英伟达的长期合作关系。 获取 Tom's Hardware 最新的最佳新闻和深度评测，直接发送到您的收件箱。 内存短缺正影响着目前市场上的几乎所有设计，而搭载 HBM 的企业级系统尤其脆弱。上周，Digitimes 报道 (https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000763847_DVY7YHX65GMLYZ6UQEEMP) 三星、SK 海力士和美光的 HBM 产能已售罄至 2027 年。上个月，SK 海力士 CEO 郭鲁正 (Kwak Noh-jung) 表示，2027 年将是内存短缺“最严重的一年” (https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/sk-hynix-says-2027-will-be-the-worst-year-for-memory-shortage-forecasts-crunch-to-last-until-2030-ceo-shares-grim-outlook-on-the-day-sk-hynix-gets-listed-on-nasdaq)，供应紧张将持续到 2030 年。 Google 首选来源 (https://news.google.com/publications/CAAqLAgKIiZDQklTRmdnTWFoSUtFSFJ2YlhOb1lYSmtkMkZ5WlM1amIyMG9BQVAB) 在 Google News 上关注《Tom's Hardware》(https://news.google.com/publications/CAAqLAgKIiZDQklTRmdnTWFoSUtFSFJ2YlhOb1lYSmtkMkZ5WlM1amIyMG9BQVAB)，或将其添加为首选来源 (https://google.com/preferences/source?q=)，即可在您的信息流中获取我们的最新新闻、分析和评测。 Jake Roach 是 Tom's Hardware 的高级 CPU 分析师，负责撰写有关最新消费级和工作站处理器的评测、新闻和专题文章。