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作者于2026年秋季走访硅谷与台湾半导体展会，观察到AI芯片竞争白热化、先进封装向超大尺寸演进、算力市场由短缺转向潜在过剩，并探讨了前沿AI研究的新投资模式及AI投资回报的不确定性。
英特尔正在推进如Foveros和EMIB等芯片封装技术，以实现面向AI工作负载的多芯片封装，超越传统光罩限制。
本文探讨了半导体材料实验室测试与生产实际之间日益扩大的差距，重点阐述了先进封装和异构集成中复杂的相互作用如何导致意想不到的故障。