随着人工智能对计算能力的需求空前增长，半导体行业正超越单一巨型芯片时代。

先进封装技术将多个专用芯片互连成一个强大的单元，能够处理未来庞大的工作负载。

英特尔多年来一直在美国和全球范围内推进芯片封装技术，不断突破物理极限。

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英特尔美国先进封装助力下一代AI半导体

来源: https://newsroom.intel.com/intel-foundry/intels-us-advanced-packaging-enables-next-generation-ai-semiconductors?cid=iosm&source=twitter&campid=1_corporate_brand&content=100010913736261&icid=corporate+2026

计算机芯片在生产线上的俯视图，显示生产和封装过程。半导体工厂。工程实验室中的先进微芯片。工业环境。

英特尔代工如何利用Foveros堆叠、EMIB硅桥和EMIB-T来扩展芯片组，突破光罩限制，为大规模AI工作负载提供动力。

随着人工智能对前所未有的“算力”需求激增，半导体行业正在告别依赖单一巨型芯片的时代。先进封装是一项关键技术，它将多个专用芯片互连，使其作为一个强大的整体单元运行，以更快速度处理未来的海量工作负载。

英特尔多年来一直在美国及全球范围内从事先进芯片封装。这是为当今技术产品打造多芯片封装的关键环节之一。

美国先进封装：英特尔新墨西哥州工厂

在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂中，先进封装技术正在突破“光罩限制”——将封装规模扩展到当前行业标准的8倍，到2028年将超过12倍。

我们已经从单一大芯片时代转向芯片系统，就像“硅马赛克”一样，专用芯片块在一个大型封装中互连。

“早在20世纪80年代，这里曾是6英寸晶圆制造的领导者。如今40多年后，情况发生了转变，这里成为了美国先进封装的领导者，”英特尔新墨西哥州Fab 9先进封装工厂经理Katie Prouty解释道。

为了满足AI的巨大需求，英特尔正在突破物理极限。英特尔代工通过Foveros堆叠进行垂直扩展，并通过EMIB互连进行水平扩展。

“一些客户首先找我们寻求先进封装，”Prouty说。“当我们成功地为这些客户交付时，他们将继续增强对英特尔作为代工厂的信任和信心。”

1980年，里奥兰乔仅有25名员工，如今已自豪地发展到2700名员工和500家供应商，将关键的美国先进封装技术推向市场。

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什么是英特尔代工的Foveros先进封装工艺？

英特尔新墨西哥州Fab 9工厂的先进封装工艺之一，专注于将较小的专用芯片块（芯片组）连接成一个高性能系统。一种名为Foveros的技术使英特尔代工能够将这些芯片组连接在硅中介层上。可以将中介层想象成披萨饼皮。

“在工厂内部，芯片贴装工具是英特尔Foveros先进封装工艺的第一步，”新墨西哥州Fab 9首席工程师Chris Seibert说。“如果用一个食物类比，这个工具就像拿来一张‘披萨饼皮’（硅晶圆），然后把各种‘披萨配料’（专用芯片组）从机器的另一侧送入，并将其贴附在‘饼皮’顶部。”

然后它进入一个不同的工具，这个工具就像一个烤箱，将整个系统烘烤在一起。之后，头顶的机器人轨道系统（称为FOUPs，即前开式统一晶圆盒）将晶圆送到另一台机器，在那里环氧树脂填充在那些“披萨配料”的下方和周围，确保所有东西被压在一起。

最后，晶圆在另一种工具中被切割成单个封装，使用水冷刀片实现高精度。“这个过程的美妙之处在于，它让我们能够将来自不同设计或不同工艺节点的多种不同芯片组合到同一晶圆上，”Seibert说。

利用Foveros技术，各个芯片组如同一个强大的整体单元运行，在处理巨量工作负载时速度更快。Foveros通过将高功耗电路放在更节能的工艺节点上，帮助延长笔记本电脑电池续航时间。笔记本电脑可以变得更薄，边缘计算设备可以在不牺牲性能的情况下适应更小的空间。Foveros还允许在更小的面积内集成更多功能，从工厂车间到你的办公桌。

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什么是EMIB？英特尔代工的嵌入式多芯片互连桥接技术

半导体先进封装工艺的一部分包括一种名为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的技术，其中专用芯片通过微小的硅桥在封装上连接在一起。这种方法允许不同的芯片作为一个整体工作，为AI提供巨大功率的同时提高效率并降低制造成本。

其他代工厂可能使用昂贵的硅中介层作为芯片之间的连接层，而英特尔代工仅在需要的地方嵌入微小的高速硅桥。这是一种数据捷径，可以大幅降低成本，并将这个芯片组的“硅马赛克”变成AI动力源。

例如，当大型数据中心芯片并排放置时，EMIB在它们正下方创建一座桥，使它们能够相互通信。

什么是EMIB-T？它如何提供电力？

2026年，最新发展是EMIB-T，它在桥中增加通道以直接向芯片供电，而不是环绕芯片，从而提升了最新的高带宽内存（HBM）技术所需的功耗效率和信号布线。

这不仅仅是速度，更是自由。只有英特尔代工能够将来自不同来源的芯片组直接混合匹配到业界最大的基板上。这种灵活性正是我们构建当今数据中心所依赖的大型并排AI引擎的方式。

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