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Foxconn和Intel正在合作开发下一代AI系统，结合Foxconn的制造能力与Intel的芯片技术。

包括台积电和富士康在内的台湾制造业领导者，正利用NVIDIA的加速计算和AI技术，为即将到来的Vera Rubin平台构建和优化AI基础设施，从而提升整个供应链的效率和生产力。

OpenAI 与富士康宣布合作，共同设计和制造新一代 AI 基础设施硬件，专注于数据中心机架、供应链强化以及冷却和电源系统等关键组件。