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IEEE Spectrum报道了高带宽闪存（HBF），这是一种新型内存技术，通过使用高带宽内存（HBM）封装技术堆叠NAND闪存芯片，大幅提升读取带宽，实现对LLM模型权重的高效存储。首批产品预计约一年内推出。
美光工程师质疑华为提出的“韬定律”并非革命性突破，认为其仅是对先进封装等既有技术的重新包装，并批评国内半导体领域频繁出现的“小作文”和“沸腾”叙事缺乏实质意义。
SK海力士CEO Kwak Noh-Jung预测内存芯片短缺将持续到2030年以后，尽管市场担心增产会导致供应过剩。
中国初创公司Yuanjiwei推出了全球首条8英寸二维半导体中试生产线，有望在无需EUV lithography的情况下实现先进芯片制造，解决了二维材料从实验室到工业化的规模化挑战。
SK Hynix筹集265亿美元，完成美国历史上最大的外国IPO，得益于其用于AI GPU的HBM内存芯片需求。美国商务部长敦促该公司在美国新建制造工厂，以减少对韩国生产的依赖。
对AI基础设施支出的分析，红杉资本的David Cahn计算出2026年支出达1.5万亿美元，需要3万亿美元的收入才能证明其合理性；而阿波罗全球管理的Torsten Slok警告称，如果超大规模企业未能实现现金流目标，则存在衰退风险。
三星芯片部门今年的利润有望超过其过去40年的利润总和，得益于内存和存储价格飙升，该公司季度利润增长19倍，超越英伟达成为全球最赚钱的公司。
中国企业越来越多地将AI加速器预算分配给华为和Hygon等国内供应商，在中美紧张局势下减少对英伟达的依赖。彭博社一项调查显示，未来一年内46%的支出将用于国内产品，高于之前的30%。
SK Hynix计划通过美国存托凭证（ADRs）在美IPO近1780万股，目标筹资约280亿美元，受益于人工智能驱动的HBM、DRAM和NAND等内存芯片需求激增。
三星和SK海力士的韩国芯片工人因AI芯片热潮带来的巨额奖金而在婚恋市场上备受追捧，但这同时也加剧了人们对财富不平等的担忧。
Meta 据报向 Samsung Foundry 投资 65 亿美元，用于在 2nm 工艺上生产第三代 MTIA AI 芯片，减少对 TSMC 和 NVIDIA 的依赖。
本文梳理了7月多家科技公司财报中AI产业链的关键看点，包括存储、设备、代工、AI芯片和云服务的需求趋势，强调台积电作为AI供应链的核心位置。
Anthropic正与三星洽谈开发定制AI芯片，旨在实现硬件独立并提升效率。此举紧随OpenAI近期宣布推出定制芯片之后。
德国半导体巨头英飞凌在德累斯顿开设了一座价值50亿欧元的芯片工厂，该工厂得到《欧洲芯片法案》的支持，旨在减少欧洲对亚洲和美国芯片生产的依赖，增强技术自主，重点关注人工智能和绿色能源应用。
Binance美股交易平台上线30天资产管理规模突破10亿美元，交易额超30亿美元，其中科技板块交易量是其他板块的23倍，显示散户投资者对科技和半导体股票的强烈偏好。
NVIDIA及其合作伙伴正大力投资于美国制造业和人工智能基础设施供应链，计划在美国生产高达5000亿美元的人工智能基础设施，并在2026年为美国GDP贡献4850亿美元。
韩国政府及顶尖科技公司承诺投入1万亿美元，以提升内存芯片产量、建设AI数据中心，并加速在2028年前实现人形机器人的商业化。
作者分析存储芯片股回调原因，认为SK海力士下跌因离婚案抛压、美光技术回撤，基本面未变，强调AI需求推动上游强势，消费电子产能被挤压，供应链卖方市场持续。
IBM宣布了一项突破性的芯片架构，名为NanoStack，实现了亚1纳米节点（0.7nm），在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管，性能比其2nm芯片提升50%，能效提升70%。