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Tim O'Reilly 分享了一篇《纽约客》的文章，该文章认为全球半导体供应链是人类最伟大的集体成就之一，表明国际合作与贸易远比国家间的竞争更有价值。
据报道，美光正放弃其4F² DRAM存储单元架构，而竞争对手仍在推进这项技术，这标志着其存储芯片战略的一次重大转变。
ASML作为全球唯一的EUV光刻系统供应商，报告称2026年在欧洲未售出任何产品，较前几年有所下降，并敦促欧盟帮助创造对欧洲芯片的需求。
CXMT声称其第五代DRAM技术已匹配行业领先者Samsung和Micron，进入量产同时应对美国出口管制。
美国芯片制造商面临严重劳动力短缺，预计到2030年将有多达157,000个职位空缺，而只有3%的美国工程毕业生进入半导体行业
内存现占AI加速器成本的63%，较2024年初的52%上升，这使得行业优先事项从工艺缩小转向数据移动优化。
亚利桑那州来自科罗拉多河的水资源日益减少，危及用于人工智能的芯片制造扩张，影响到TSMC和Intel等公司在干旱条件下扩大生产。
Kepler Compute在低调7年后宣布启动，融资4.68亿美元，致力于开发先进AI存储芯片，旨在通过绕过EUV光刻技术和利用3D创新，实现更高带宽和容量，以打破计算资源稀缺的局面。
一条推文概述了埃隆·马斯克的愿景：建造一座庞大的Terafab芯片制造设施，为AI、机器人和自动化提供动力，将AI转变为可能重塑2030年代的物理基础设施。
特斯拉宣布，其 Terafab 芯片制造工厂将建于得克萨斯州格莱姆斯县，目标每年生产超过 1 太瓦的算力，以满足特斯拉和 SpaceX 对芯片的需求。
一个受《过山车大亨》启发的动画交互式可视化，通过跟踪晶圆在每个生产阶段的流程，解释了芯片制造过程。
本文重点介绍了味之素（Ajinomoto）鲜为人知的增层膜（ABF）作为AI芯片中关键且近乎垄断的组件，并批评了英国政府11亿英镑的AI硬件计划只关注计算和设计，而忽视了此类高度集中的供应链瓶颈。
韩国宣布了一项8800亿美元的人工智能基础设施计划，涵盖半导体扩张、实体人工智能和人工智能数据中心，旨在加强其在全球人工智能竞赛中的地位。这项多年计划涉及主要公司，包括建设四个新晶圆厂和18.4GW的数据中心容量。
台积电CFO表示，公司正加速亚利桑那工厂建设，追加1000亿美元投资以满足AI驱动需求的激增，使美国总投资达到2650亿美元。
中国初创公司Yuanjiwei推出了全球首条8英寸二维半导体中试生产线，有望在无需EUV lithography的情况下实现先进芯片制造，解决了二维材料从实验室到工业化的规模化挑战。
德国半导体巨头英飞凌在德累斯顿开设了一座价值50亿欧元的芯片工厂，该工厂得到《欧洲芯片法案》的支持，旨在减少欧洲对亚洲和美国芯片生产的依赖，增强技术自主，重点关注人工智能和绿色能源应用。
谷歌正与三星洽谈，计划使用2纳米技术为其下一代AI芯片（代号Icefish）制造部分组件，而主要部分将由台积电生产。该芯片旨在成为英伟达GPU的替代品，预计最早于2028年进入量产。
C12 推出 Pick & Place 专利纳米组装工艺，可精确地将碳纳米管放置在量子芯片上，从而大幅提升制造吞吐量——在四个月内组装 50 个器件，而此前需要一年——并实现可扩展的多量子比特集成。
台积电CEO魏哲家警告称，公司正面临满足AI芯片需求激增的巨大压力。他表示，即便推进在美建厂扩产计划——包括斥资1650亿美元在美国新建工厂——要满足客户需求仍可能需要"很长时间"。
本文追溯了荷兰计算的历史，从1952年的第一台计算机到ASML，强调了Edsger Dijkstra等人的作用，以及学术思维与工业制造之间的联系。