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SK海力士预计，到2030年，其存储芯片需求将持续超过供应，这表明在人工智能驱动的需求之下，已经处于高位的RAM价格可能进一步上涨。
三星正在"Monami"项目下，将其西安NAND工厂转换为286层V9芯片的生产线，而SK海力士则寻求将其大连工厂升级至240层以上。据报道，尽管美国商务部对产能和技术升级实施了限制，双方仍在就此事与美国出口管制部门进行磋商。
韩国监管机构表示，Solidigm 的潜在上市可能违反双重上市规则，这引发了外界对这家由 SK Hynix 所持有的存储芯片制造商上市计划的质疑。
SK hynix正在印第安纳州建设其首个高带宽存储器（HBM）封装基地，投资40亿美元，获得美国政府根据CHIPS法案的资金支持，计划于2028-2029年开始运营。
内存定价提升了三星和SK海力士芯片工程师的薪酬和社会价值，员工平均获得约40万至50万美元的大额奖金。
SK海力士与SanDisk发布了高带宽闪存（HBF）标准，以弥合HBM内存与SSD之间的性能差距，目标带宽高达3TB/s，容量512GB，以加速AI推理。
SK海力士推出CMM-Ax，这是与Marvell Technology共同开发的基于ASIC的CXL-PNM解决方案，旨在克服长上下文LLM推理中的内存瓶颈，吞吐量比仅使用GPU的系统最高提升5.5倍。
本期通讯涵盖三星与SK海力士的芯片人才战、AI热度指数，以及其他科技新闻，包括OpenAI违规代理事件和Hugging Face的深度伪造问题。
SK Hynix 股价在30天内下跌40%，可能意味着供应紧张缓解，内存和显卡价格将下降。
三星芯片工程师因AI内存芯片利润带来的更高奖金而纷纷跳槽至对手SK海力士。这场人才争夺战凸显了高带宽内存市场的激烈竞争。
SK海力士CEO Kwak Noh-Jung预测内存芯片短缺将持续到2030年以后，尽管市场担心增产会导致供应过剩。
南方两倍做多海力士ETF(07709)单日跌幅近30%，杠杆产品风险巨大。
SK海力士是英伟达AI加速器内存芯片的主要供应商，其美国IPO取得了成功，开盘价为每股170美元，估值达到1万亿美元，原因是人工智能数据中心建设推动了对DRAM和HBM的激增需求。
SK Hynix筹集265亿美元，完成美国历史上最大的外国IPO，得益于其用于AI GPU的HBM内存芯片需求。美国商务部长敦促该公司在美国新建制造工厂，以减少对韩国生产的依赖。
SK Hynix计划通过美国存托凭证（ADRs）在美IPO近1780万股，目标筹资约280亿美元，受益于人工智能驱动的HBM、DRAM和NAND等内存芯片需求激增。
一项新诉讼指控三星、SK海力士和美光合谋操纵DRAM价格，可能对AI对内存芯片的需求产生影响。
Bathaee Dunne LLP 正针对三星、SK海力士和美光提起反垄断诉讼，指控它们操纵RAM价格，该帖子询问如何帮助这家律所赢得此案。