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台积电CEO魏哲家警告称，公司正面临满足AI芯片需求激增的巨大压力。他表示，即便推进在美建厂扩产计划——包括斥资1650亿美元在美国新建工厂——要满足客户需求仍可能需要"很长时间"。

本文追溯了荷兰计算的历史，从1952年的第一台计算机到ASML，强调了Edsger Dijkstra等人的作用，以及学术思维与工业制造之间的联系。

伊利诺伊大学的研究人员展示了一种可扩展的方法，可在严格的热预算内顺序堆叠高性能硅电路，实现单片三维集成，这有望超越传统晶体管微缩，延续摩尔定律。

长鑫存储大幅扩产，三座12英寸厂月产能近30万片，DRAM全球占比接近15%，但设备国产化率约45%，在光刻、量测等环节仍高度依赖海外，面临美国MATCH法案等出口管制压力。

特朗普总统建议芯片制造商将设施迁至美国，称中国渴望接管台湾，而且芯片对人工智能和技术进步至关重要。他声称到任期结束时，美国可能占据全球芯片业务的40-50%。

苹果公司与英特尔已达成初步协议，由英特尔为苹果制造芯片，这标志着半导体行业的一次重要合作。