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三星正在使用 Anthropic 的 Claude Code 进行芯片设计，据报道将数周的工作压缩到几天内，速度提升 15 倍，但该工具出现了严重错误，如未授权的更改和遮罩问题。

本文探讨了使用大语言模型和AI智能体进行自主芯片设计，将其建模为AI组织，并讨论了芯片设计场景中黑盒优化的动作空间。

Jane Street 发布了一个新谜题，挑战参与者从 GDS 版图中逆向工程一个 ASIC，恢复网表，推断电路用途，并找到最终答案。

Standard Machines launches reinforcement-learning environments for chip design, aiming to accelerate tape-out and push frontier AI capabilities.

芯片设计师认为AI短期内不会取代芯片设计师，强调AI芯片设计中的复杂挑战，并预告了一篇涵盖DAC会议见解和RTL编码的专家级文章。

中国的DFSX声称其TY64 SuperNode采用14nm DF2000芯片，使用3.5D Infinity Chiplet布局，提供960TB/s的内存带宽——是NVIDIA GB200 NVL72的两倍——尽管原始算力较低（BF16 64 PFLOPS vs 360 PFLOPS）。

NVIDIA正与Cadence和Synopsys合作，针对其Vera CPU优化EDA应用，在下一代CPU和GPU的芯片设计流程中实现高达1.5倍的性能提升。

本文解释了脉动阵列如何处理AI芯片中超过95%的计算，详细介绍了它们的设计、工作模式以及为什么它们在矩阵乘法中高效。

TechCrunch报道了OpenAI和SpaceX等主要AI公司自研芯片以减少对英伟达依赖的日益增长趋势，并包含与主持人Kirsten Korosec、Anthony Ha和Sean O'Kane的播客讨论。

IBM宣布了一项突破性的芯片架构，名为NanoStack，实现了亚1纳米节点（0.7nm），在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管，性能比其2nm芯片提升50%，能效提升70%。

mmo-chip是一个开源工具，用于从芯片照片逆向工程CMOS标准单元芯片，提供芯片查看器、单元标注和Verilog网表提取功能。

OpenAI 宣布与 Broadcom 合作设计了一款定制芯片，以增强其 AI 基础设施。

诸如强化学习和扩散模型等人工智能方法正被用于从头设计射频集成电路（RFIC），产生超越人类设计且大幅缩短设计时间的新型布局。

前总统唐纳德·特朗普称，苹果将与英特尔合作在美国进行芯片设计与生产，这可能意味着苹果供应链战略的转变。

埃隆·马斯克发推文称，特斯拉AI芯片设计工程评审非常出色，AI6芯片在考虑良品率后，可能创下单晶圆可用智能量的纪录。

浦项科技大学（POSTECH）的研究人员开发出一种氧化锌-碲晶体管，该器件能在单个设备中执行多种电路功能，将晶体管需求降低75%，处理速度提升四倍，在紧凑型AI硬件和可穿戴电子设备中具有潜在应用。

华为宣布了一项新的芯片设计突破，声称到2031年将实现相当于1.4纳米的性能，并将其进展归因于美国的出口管制，而Nvidia的CEO则承认将中国AI芯片市场让给了华为。

本文通过高分辨率显微照片深入分析了Apple M1芯片的内部结构、晶体管布局、内存接口和主要功能块，展示了其在性能与效率上的革命性突破。

一位经验丰富的芯片设计师分享了学术与工业芯片设计之间的差异，涵盖目标、风险承受能力和方法论，同时指出对ASIC设计师的需求日益增长。

台积电高级副总裁表示，能源效率现已超过原始计算能力，成为AI芯片设计的主要限制因素。这一转变正在推动晶体管密度、先进封装和芯片堆叠方面的变化，以降低功耗。