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奥地利印制电路板制造商 AT&S 宣布在马来西亚新建工厂，投资20亿欧元，以扩大产能，并抓住人工智能热潮带来的需求增长。

文章深度剖析了AMD CEO苏姿丰的早期生涯，重点描述她在MIT和IBM期间选择研究SOI和铜互连等硬核技术问题，并主动补足商业判断力，强调她专挑又硬又具体能交付的问题的判断力，而非追求风口。

介绍铁柱网站，类似彭博的缩微版，提供全球半导体产业链（材料、设备、晶圆、存储、CPO等）219家核心公司的基本数据、股价和估值信息。

ReflectiChain 通过生成式世界模型和双环学习，弥合了大语言模型与强化学习之间在供应链韧性方面的认知鸿沟，将推理一致性提高了33%，并在对抗性冲击下保持了可操作性。

推荐追踪 @citrini 的 AI 与半导体分析帐号，详细介绍两位分析师 Jukan 和 Zephyr 的精准预测记录，包括 LG Innotek 股价暴涨、DRAM 定价权转移等，强调其在 AI 芯片、存储和供应链方面的情报价值。

英国政府宣布了一项14.7亿美元的计划，建造国家级AI超级计算机并投资本土芯片初创公司，旨在减少对美国及外国AI硬件的依赖。

C12 推出 Pick & Place 专利纳米组装工艺，可精确地将碳纳米管放置在量子芯片上，从而大幅提升制造吞吐量——在四个月内组装 50 个器件，而此前需要一年——并实现可扩展的多量子比特集成。

浦项科技大学（POSTECH）的研究人员开发出一种氧化锌-碲晶体管，该器件能在单个设备中执行多种电路功能，将晶体管需求降低75%，处理速度提升四倍，在紧凑型AI硬件和可穿戴电子设备中具有潜在应用。

该推文分享了三星2026年利润预测和SK海力士内存供应紧张的内部信息。

黄仁勋回应三星罢工涨薪问题，称员工薪水越高越好，并透露英伟达薪资水平：50%员工收入超2500万美元，78%员工超百万美元，附北京英伟达员工工资条。

LithoGRPO引入了一个新颖的框架，将流匹配与基于GRPO的强化学习相结合，用于快速且高质量的逆光刻掩模优化，在保持高效生成的同时实现了最先进的性能。

本文通过高分辨率显微照片深入分析了Apple M1芯片的内部结构、晶体管布局、内存接口和主要功能块，展示了其在性能与效率上的革命性突破。

伊利诺伊大学的研究人员展示了一种可扩展的方法，可在严格的热预算内顺序堆叠高性能硅电路，实现单片三维集成，这有望超越传统晶体管微缩，延续摩尔定律。

一位经验丰富的芯片设计师分享了学术与工业芯片设计之间的差异，涵盖目标、风险承受能力和方法论，同时指出对ASIC设计师的需求日益增长。

台积电高级副总裁表示，能源效率现已超过原始计算能力，成为AI芯片设计的主要限制因素。这一转变正在推动晶体管密度、先进封装和芯片堆叠方面的变化，以降低功耗。

imec展示了世界上首个采用高NA EUV光刻制造的量子点量子比特器件，实现了量子比特控制栅极之间的纳米级间隙，为硅基量子计算机的工业规模化铺平了道路。

提出了首个使用 Diffusion Transformer 进行IC潜在缺陷筛选的无监督异常检测框架，在工业16纳米测试数据上取得了最先进的性能。

FAB-Bench是一个用于评估半导体制造中检索增强生成（RAG）系统的基准框架，包含六项诊断指标和跨上下文窗口的分析。它提供了200个精选的问答对，并揭示了上下文缩放行为和注意力稀释问题。

本文探讨了AESC Silicon开创的开源硅商业模式，该模式提供免费的核心IP，并像Linux一样收取支持和定制费用。文章强调了可验证安全性和定制芯片的更低门槛，并介绍了IP Forge，一个用于开源IP模块的包管理器。

三星与半导体员工达成临时协议，为内存芯片工人提供高达34万美元的潜在奖金，在人工智能驱动的繁荣之际避免了罢工。